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XC2VP50-7FFG1517C 发布时间 时间:2025/10/31 3:09:24 查看 阅读:13

XC2VP50-7FFG1517C 是由赛灵思(Xilinx)公司生产的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于其Virtex-II Pro系列。该系列器件结合了先进的FPGA架构与嵌入式PowerPC处理器硬核,旨在为复杂系统级应用提供高度集成的解决方案。XC2VP50集成了逻辑单元、块存储器、数字时钟管理器(DCM)、高速串行收发器以及嵌入式处理器系统,适用于需要高计算能力、灵活性和系统集成度的应用场景。该型号采用1.5V核心电压供电,封装形式为1517引脚的BGA(Fine-Pitch Flip-Chip Grid Array),工作温度范围为商业级(0°C 至 85°C),适合在常规工业和通信环境中使用。作为Virtex-II Pro系列中的中高端型号,XC2VP50-7FFG1517C广泛应用于通信基础设施、高端视频处理、军事与航空航天、测试测量设备以及嵌入式信号处理系统等领域。

参数

品牌:Xilinx
  系列:Virtex-II Pro
  逻辑单元数量:约50,000
  用户I/O数量:896
  块RAM总量:2,448 Kbit
  DSP切片数量:无专用DSP模块,但可通过逻辑实现乘法器功能
  嵌入式处理器:双PowerPC 405处理器硬核
  串行收发器:支持多通道RocketIO MGT(Multi-Gigabit Transceivers),最高传输速率可达3.125 Gbps
  工作电压:1.5V 核心电压,I/O电压为3.3V/2.5V/1.8V/1.5V 可配置
  封装类型:FFG1517(1517-pin Fine-Pitch Flip-Chip BGA)
  速度等级:-7
  工作温度:0°C 至 +85°C(商业级)
  配置方式:支持主从SPI、BPI、JTAG等多种配置模式

特性

XC2VP50-7FFG1517C 的一个显著特性是其集成了两个高性能的PowerPC 405处理器硬核,这使得它不仅具备传统FPGA的并行处理能力和灵活的硬件可重构性,还能运行复杂的嵌入式操作系统和实时控制任务。PowerPC 405内核运行频率可达300MHz以上,支持MMU(内存管理单元),能够运行如Linux、VxWorks等嵌入式操作系统,极大提升了系统级设计的集成度和开发效率。此外,该处理器子系统包含完整的PLB(Processor Local Bus)总线架构,支持外设连接、DDR存储控制器和DMA引擎,允许高效的数据吞吐与外设交互。
  另一个关键特性是其丰富的I/O资源和高速串行通信能力。XC2VP50配备了多达896个用户可编程I/O引脚,支持多种电平标准(包括LVDS、HSTL、SSTL等),使其能够无缝对接各种外围设备和接口标准。同时,芯片内置多个RocketIO多吉比特收发器(MGT),支持高达3.125 Gbps的串行数据传输速率,可用于实现PCI Express、XAUI、Serial RapidIO、SONET/SDH等高速串行协议,满足现代通信系统对带宽和低延迟的要求。
  在逻辑资源方面,XC2VP50提供了约50,000个逻辑单元和超过2.4 Mb的块RAM资源,允许实现复杂的数字逻辑功能,如FFT处理器、FIR滤波器、视频编码解码器等。其内部还配备了多个数字时钟管理器(DCM),可实现精确的时钟去抖、频率合成、相位调整和时钟域同步,确保系统在高频下的稳定运行。此外,该器件支持边界扫描测试(JTAG)、在线调试和部分重配置功能,便于系统调试和维护。整体而言,XC2VP50-7FFG1517C是一款高度集成、性能强大且灵活性极高的FPGA器件,适用于对处理能力、通信带宽和系统集成度有严苛要求的应用场景。

应用

XC2VP50-7FFG1517C 被广泛应用于多个高技术领域。在通信基础设施中,它常用于构建多端口路由器、交换机、光传输网络(OTN)设备以及基站基带处理单元,利用其高速串行收发器和强大的逻辑资源实现协议转换、包处理和信号调理。在军事与航空航天领域,该芯片被用于雷达信号处理、电子战系统、卫星通信终端和飞行控制系统,得益于其高可靠性、抗干扰能力和实时处理性能。在测试与测量设备中,XC2VP50可用于高速数据采集系统、逻辑分析仪和协议分析仪,实现对复杂信号的实时捕获与分析。此外,在高端视频处理系统中,该器件可用于实现高清视频编解码、图像增强、多路视频切换和视频叠加等功能,支持HDMI、SDI等专业视频接口。由于其内置双PowerPC处理器,该芯片也适用于需要软硬件协同设计的嵌入式系统,例如工业自动化控制器、医疗成像设备和科研仪器平台,能够在单一芯片上完成控制、处理与接口管理任务,显著降低系统复杂性和功耗。

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XC2VP50-7FFG1517C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II Pro
  • LAB/CLB数5904
  • 逻辑元件/单元数53136
  • RAM 位总计4276224
  • 输入/输出数852
  • 门数-
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1517-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1517-FCBGA(40x40)