时间：2025/7/22 2:49:42
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XC2VP50-6FFG1517C 是 Xilinx 公司 Virtex-II Pro 系列中的一款高性能 FPGA（现场可编程门阵列）芯片。该芯片集成了高性能逻辑资源、嵌入式块存储器、数字信号处理（DSP）模块以及高速串行收发器，适用于复杂的数字逻辑设计、通信系统、图像处理和嵌入式应用。XC2VP50-6FFG1517C 的封装为 1517 引脚的 FGG（Fine-Pitch Ball Grid Array），适用于高性能计算、网络设备和工业控制等高密度系统设计。
型号: XC2VP50-6FFG1517C
制造商: Xilinx
系列: Virtex-II Pro
逻辑单元数: 50,000 逻辑单元
最大用户 I/O 数: 840
嵌入式 Block RAM: 3,375 Kbits
DSP Slice 数量: 8 个
时钟管理单元: 4 个 DCM（数字时钟管理器）
封装类型: 1517-ball FGG（BGA）
电源电压: 1.5V 核心电压，2.5V 和 3.3V I/O 电压
工作温度: 工业级（-40°C 至 +85°C）
XC2VP50-6FFG1517C 具备多项高性能特性，使其在复杂的数字系统设计中表现出色。首先，其内部逻辑资源丰富，包含多达 50,000 个逻辑单元，支持复杂的组合和时序逻辑设计。芯片内嵌的 Block RAM 总容量为 3,375 Kbits，可用于数据缓存、FIFO 缓冲或实现复杂的查找表结构。此外，XC2VP50-6FFG1517C 集成了 8 个 DSP Slice，支持高速乘法和累加运算，非常适合用于音频、视频和通信信号处理。
该芯片配备了 4 个 DCM（数字时钟管理器），可实现精确的时钟频率合成、相位调整和抖动过滤，确保系统时钟的稳定性和精度。高达 840 个用户 I/O 引脚提供了灵活的接口能力，支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、LVCMOS、SSTL 等，适用于高速信号传输和低功耗设计。
此外，XC2VP50-6FFG1517C 还集成了 RocketIO 高速串行收发器模块，支持高达 3.125 Gbps 的数据传输速率，适用于千兆以太网、光纤通信、背板连接等高速通信应用。其工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）使其适用于各种恶劣工业环境。
XC2VP50-6FFG1517C 广泛应用于高性能计算、通信设备、图像处理、工业自动化和嵌入式系统。在通信领域，该芯片可用于实现高速数据路由、协议转换和加密解密处理。在图像处理方面，XC2VP50-6FFG1517C 可用于实现高分辨率视频采集、实时图像增强和模式识别。此外，其丰富的 I/O 和 DSP 资源也使其成为工业控制和测试测量设备的理想选择，如高速数据采集系统、自动测试设备（ATE）和精密传感器接口。由于其强大的逻辑处理能力和高速串行通信能力，XC2VP50-6FFG1517C 也常用于科研和教育领域的 FPGA 开发平台。
XC2VP40-6FFG1136C, XC2VP70-6FFG1738C
