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XC2VP50-5FFG1152I 发布时间 时间:2025/7/22 2:26:22 查看 阅读:4

XC2VP50-5FFG1152I 是 Xilinx 公司 Virtex-II Pro 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片采用 0.13 微米工艺制造,具备较高的逻辑密度和丰富的嵌入式功能,适用于通信、图像处理、工业控制等高端应用领域。XC2VP50-5FFG1152I 采用 1152 引脚的 FBGA 封装形式,工作温度范围为工业级(-40°C 至 +100°C),适用于严苛环境下的应用需求。

参数

系列:Virtex-II Pro
  逻辑单元数量:50,000 逻辑门(等效)
  封装类型:FBGA
  引脚数:1152
  工作温度:-40°C 至 +100°C
  最大系统频率:500 MHz
  嵌入式块 RAM:总计 3.6 Mbits
  乘法器模块:144 位乘法器
  高速串行收发器:支持多种通信协议
  I/O 引脚数量:864
  电源电压:1.5V 内核电压,2.5V 或 3.3V I/O 电压

特性

XC2VP50-5FFG1152I 是一款功能强大的 FPGA 芯片,具备多种高级特性,适合复杂系统设计。
  1. **高逻辑密度**:该芯片提供高达 50,000 等效逻辑门的容量,支持复杂的数字逻辑设计和算法实现。
  2. **嵌入式 Block RAM**:内置多个 Block RAM 模块,总容量达 3.6 Mbits,可用于构建高速缓存、FIFO、查找表等存储结构,提升系统性能。
  3. **硬件乘法器模块**:集成多个 18x18 位硬件乘法器,支持高速数学运算,适用于 DSP 处理、滤波器设计等高性能计算任务。
  4. **高速串行收发器**:支持多种高速串行接口协议,如 RocketIO,适用于千兆以太网、光纤通信、PCIe 等高速数据传输应用。
  5. **丰富的 I/O 接口资源**:提供多达 864 个可配置 I/O 引脚,支持多种电压标准和接口协议,如 LVDS、LVPECL、HSTL、SSTL 等,适用于多标准接口设计。
  6. **低功耗设计**:采用先进的 0.13 微米工艺和智能电源管理技术,提供较低的静态功耗和动态功耗,适用于功耗敏感型应用。
  7. **嵌入式 PowerPC 处理器模块**(部分型号):部分 Virtex-II Pro 系列 FPGA 集成 PowerPC 处理器模块,支持软硬件协同设计,实现高性能嵌入式系统。
  8. **高级时钟管理**:内置 DCM(数字时钟管理器),支持时钟合成、分频、相位调整等功能,满足复杂系统时序要求。

应用

XC2VP50-5FFG1152I 广泛应用于需要高性能、高集成度和灵活性的电子系统中。
  1. **通信设备**:如无线基站、光纤收发器、网络交换设备等,用于实现高速数据处理、协议转换、信号调制解调等功能。
  2. **图像处理系统**:包括视频采集、图像增强、编解码、显示控制等应用,适用于安防监控、医疗成像、工业检测等领域。
  3. **工业自动化与控制系统**:用于实现高速数据采集、运动控制、传感器接口、实时控制算法等任务。
  4. **测试与测量设备**:如逻辑分析仪、信号发生器、频谱分析仪等,用于高速信号采集与处理。
  5. **航空航天与国防电子**:适用于雷达信号处理、导航系统、图像识别等对可靠性要求极高的应用场景。
  6. **嵌入式系统开发**:结合 PowerPC 硬核处理器,构建高性能嵌入式系统,实现复杂算法与控制任务。

替代型号

XC2VP70-5FFG1152C
  XC2VP30-5FFG896I
  XC5VFX70T-1FFG1136C

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XC2VP50-5FFG1152I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II Pro
  • LAB/CLB数5904
  • 逻辑元件/单元数53136
  • RAM 位总计4276224
  • 输入/输出数692
  • 门数-
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1152-FCBGA(35x35)