您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > XC2VP50-5FFG1152C

XC2VP50-5FFG1152C 发布时间 时间:2025/7/22 0:53:35 查看 阅读:6

XC2VP50-5FFG1152C 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 Virtex-II Pro 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片集成了高性能逻辑资源、嵌入式块存储器、高速 I/O 接口以及先进的时钟管理模块,适用于复杂数字系统设计和高性能计算应用。XC2VP50-5FFG1152C 采用 0.13 微米工艺制造,具有低功耗、高密度和高速度的特点,广泛应用于通信、图像处理、工业控制等领域。

参数

核心电压:1.5V
  I/O 电压:支持 1.2V 至 3.3V 多种标准
  逻辑单元数量:50,000 逻辑单元
  最大用户 I/O 数量:892
  嵌入式 Block RAM 容量:3,300 kbits
  时钟管理模块:4 个 DCM(数字时钟管理器)
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  封装类型:1152 引脚 Flip-Chip BGA
  制造工艺:0.13 微米

特性

XC2VP50-5FFG1152C 的主要特性包括强大的逻辑资源、丰富的嵌入式存储器、灵活的 I/O 接口以及先进的时钟管理功能。其逻辑资源包括可配置逻辑块(CLB)、分布式 RAM 和移位寄存器,能够实现复杂的组合和时序逻辑功能。芯片内部集成了多个 Block RAM 模块,支持高速数据存储和缓存应用,如 FIFO、双端口 RAM 和单端口 RAM。I/O 接口支持多种标准,包括 LVDS、LVPECL、SSTL、HSTL 和 LVTTL,适用于高速数据传输和接口转换。
  此外,XC2VP50-5FFG1152C 提供了多个数字时钟管理器(DCM),用于实现精确的时钟控制和频率合成,包括时钟倍频、分频、相位调整和延迟补偿功能。这些特性使得该芯片在高性能数字系统设计中具有广泛的适用性,如高速通信设备、图像处理系统、嵌入式控制系统和测试测量设备。
  该芯片还具备低功耗设计,通过优化的架构和电源管理技术,能够在保持高性能的同时降低功耗,适合对功耗敏感的应用场景。

应用

XC2VP50-5FFG1152C 广泛应用于多个领域,包括但不限于通信设备、图像处理、工业控制、测试测量设备和嵌入式系统。在通信领域,该芯片可用于实现高速数据处理、协议转换和信号调制解调功能;在图像处理领域,XC2VP50-5FFG1152C 可用于实现高清视频处理、图像压缩和图形加速功能;在工业控制领域,该芯片可用于实现高精度控制和实时数据采集;在测试测量设备中,XC2VP50-5FFG1152C 可用于实现高速信号分析和数据采集功能。此外,该芯片还可用于实现各种嵌入式系统,如智能卡读写器、数据加密设备和网络交换设备。

替代型号

XC2VP70-5FFG1152C, XC2VP40-5FFG1152C

XC2VP50-5FFG1152C推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

XC2VP50-5FFG1152C资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

XC2VP50-5FFG1152C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II Pro
  • LAB/CLB数5904
  • 逻辑元件/单元数53136
  • RAM 位总计4276224
  • 输入/输出数692
  • 门数-
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1152-FCBGA(35x35)
  • 其它名称122-1367