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XC2VP40-6FG676I 发布时间 时间:2022/11/8 16:04:09 查看 阅读:1020

产品型号

XC2VP40-6FG676I

描述

集成电路FPGA 416 I / O 676FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

概述

产品型号

XC2VP40-6FG676I

描述

集成电路FPGA 416 I / O 676FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-IIPro

打包

托盘

电压-电源

1.425V1.575V

工作温度

-40°C100°C(TJ)

包装/箱

676-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

676-FCBGA(27x27)

基本零件号

XC2VP40

特性

    高性能平台FPGA解决方案,包括

    多达二十个RocketIO或RocketIO X嵌入式多千兆位收发器(MGT)

    多达两个IBM PowerPCRISC处理器模块

    基于Virtex-II平台FPGA技术

    灵活的逻辑资源

    基于SRAM的系统内配置

    主动互连技术

    SelectRAM+存储器层次结构

    专用的18位x 18位乘法器块

    高性能时钟管理电路

    SelectI / O-超技术

    XCITE数控阻抗(DCI)I / O


参数

制造商包装说明

26 X 26 MM,1 MM间距,MS-034AAL-1,FBGA-676

符合REACH

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

最大时钟频率

1200.0兆赫

CLB-Max的组合延迟

0.32纳秒

JESD-30代码

S-PBGA-B676

JESD-609代码

00

总RAM位

3538944

CLB数量

4848.0

输入数量

416.0

逻辑单元数

43632.0

输出数量

416.0

端子数

676

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

100℃

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA676,26X26,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

225

座高

2.44毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.5伏

最小供电电压

1.425伏

最大电源电压

1.575伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

30

长度

27.0毫米

宽度

27.0毫米

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XC2VP40-6FG676I参数

  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II Pro
  • LAB/CLB数4848
  • 逻辑元件/单元数43632
  • RAM 位总计3538944
  • 输入/输出数416
  • 门数-
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)