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XC2VP40-5FF1152I 发布时间 时间:2022/11/7 13:49:12 查看 阅读:684

产品型号

XC2VP40-5FF1152I

描述

IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

概述

产品型号

XC2VP40-5FF1152I

描述

IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)

生产厂家

Xilinx公司

系列

Virtex?-II Pro

部分状态

活性

电压-电源

1.425V~1.575V

工作温度

-40°C~100°C(TJ)

包/箱

1152-BBGA,FCBGA

供应商设备包

1152-CFCBGA(35x35)

基础部件号

XC2VP40

特性

    高性能平台FPGA解决方案,包括

    多达20个RocketIO或RocketIO X嵌入式多千兆位收发器(MGT)

    最多两个IBM PowerPCRISC处理器块

    基于Virtex-II平台FPGA技术

    灵活的逻辑资源

    基于SRAM的系统内配置

    有源互连技术

    SelectRAM+内存层次结构

    专用的18位x 18位乘法器模块

    高性能时钟管理电路

    SelectI / O-Ultra技术

    XCITE数字控制阻抗(DCI)I /O


参数

可编程逻辑类型

场可编程门阵列

符合REACH标准

状态

NRFND

时钟频率-最大值

1050.0 MHz

CLB-Max的组合延迟

0.36 ns

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

JESD-609代码

E0

总RAM位数

3538944

CLB数量

4848.0

输入数量

692.0

逻辑单元的数量

43632.0

输出数量

644.0

终端数量

1152

组织

4848 CLBS

峰值回流温度(℃)

225

电源

1.5,1.5 / 3.3,2 / 2.5,2.5

资格状态

不合格

坐姿高度-最大

3.4毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压

1.5 V

电源电压-最小值

1.425 V

电源电压-最大值

1.575 V

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

终端间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大值(s)

三十

长度

35.0毫米

宽度

35.0毫米

包装体材料

塑料/环氧树脂

包裹代码

BGA

包等价代码

BGA1152,34X34,40

包装形状

广场

包装风格

网格阵列

制造商包装说明

35 X 35 MM,1 MM PITCH,MS-034AAR-1,FCBGA-1152

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XC2VP40-5FF1152I参数

  • 标准包装24
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II Pro
  • LAB/CLB数4848
  • 逻辑元件/单元数43632
  • RAM 位总计3538944
  • 输入/输出数692
  • 门数-
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1152-FCBGA(35x35)