品牌：Xilinx
　　系列：Virtex-II
　　逻辑单元数量：约40,000个系统门
　　可用逻辑单元（CLB）：4,992个触发器
　　块RAM容量：288 KB
　　DSP切片数：无专用DSP模块（早期架构）
　　最大用户I/O数：192
　　I/O标准支持：LVTTL、LVCMOS、PCI、HSTL、SSTL、LVDS等
　　封装类型：256-pin Fine-Pitch BGA (FG256)
　　工作电压：2.5V（核心），3.3V/2.5V/1.8V（I/O）
　　速度等级：-7
　　工作温度范围：0°C 至 +85°C
　　配置方式：支持从PROM、Flash或主控处理器加载配置数据

XC2VP4-7FG256C具备多项关键特性，使其成为当时高性能FPGA应用的理想选择。首先，其基于查找表（LUT）结构的可编程逻辑架构提供了高度灵活性，每个查找表可实现任意4输入逻辑函数，并支持分布式RAM模式或移位寄存器功能，极大增强了逻辑实现效率。该器件包含多个可配置逻辑块（CLB），通过高性能互连矩阵连接，支持复杂的组合与时序逻辑设计。
　　其次，该芯片内置丰富的存储资源，包括多个18Kbit的块状RAM模块，总计可达288KB，可用于构建大容量缓存、FIFO或双端口内存结构，在视频处理、网络缓冲等场景中表现优异。同时，这些块RAM支持多种宽度和深度配置，并具备独立的读写端口与时钟控制，提升了系统的并行处理能力。
　　第三，XC2VP4-7FG256C集成了强大的时钟管理技术，包括多全局时钟网络、数字时钟管理器（DCM）模块，支持时钟倍频、分频、相位调整和去偏移等功能。DCM能够将外部输入时钟精确地转换为内部所需频率，并补偿传输延迟，从而保证高速同步系统的稳定性。此外，芯片支持多达16个全局时钟信号分布网络，有效降低时钟抖动和传播延迟。
　　第四，该器件拥有出色的I/O性能，支持高达622 Mbps的高速差分I/O标准（如LVDS），适用于点对点串行通信、背板传输等场合。其I/O引脚具备独立供电电压（VCCO），允许在同一芯片上实现多电压接口兼容，简化了系统级电平转换设计。部分引脚还支持片上终端电阻匹配，减少外部元件数量并提高信号完整性。
　　最后，XC2VP4-7FG256C采用非易失性配置架构，上电后需从外部非易失性存储器加载配置比特流。支持多种配置模式（主串、从串、主并、从并等），便于集成到不同系统环境中。安全特性方面，支持配置加密与读出保护，防止知识产权泄露。虽然缺乏现代FPGA中的硬核处理器或专用DSP模块，但其架构为软核处理器（如MicroBlaze）的实现提供了充分资源空间。

XC2VP4-7FG256C广泛应用于需要高逻辑密度和高性能处理能力的领域。在通信基础设施中，它常用于实现协议转换器、信道编码/解码器（如Turbo码、卷积码）、千兆以太网交换引擎以及光传输网络中的线路卡控制逻辑。由于其支持LVDS等高速差分信号标准，非常适合用于电信级背板互连与串行数据恢复电路设计。
　　在图像与视频处理系统中，该FPGA可用于实时图像采集、缩放、滤波、色彩空间转换及视频格式封装（如HDMI或SDI输出）。利用其块RAM资源，可以构建多行缓冲或帧缓存结构，满足逐行扫描与隔行扫描之间的转换需求。科研仪器和工业自动化设备也大量采用此芯片，用于实现精密定时控制、多轴运动控制算法、高速数据采集与预处理等任务。
　　此外，XC2VP4-7FG256C在测试测量设备（如逻辑分析仪、示波器前端控制）中扮演核心角色，负责触发管理、采样控制和数据打包上传。在军事与航空航天领域，尽管不具抗辐射版本，但在地面站信号处理、雷达回波模拟与电子战训练系统中仍有使用。教育机构则将其用于数字系统课程实验、FPGA架构研究和软硬件协同设计教学平台。得益于Xilinx ISE工具的强大支持，开发者可方便地进行IP核复用、状态机建模与时序约束优化，加快产品开发周期。

XC2VP7-7FG256C
　　XC2V1000-7FG256C
　　XC3S500E-7FG256C