XC2VP4-7FF672I 是 Xilinx 公司 Virtex-II Pro 系列 FPGA(现场可编程门阵列)中的一款高性能可编程逻辑器件。该器件结合了高性能逻辑资源、嵌入式处理能力以及高速通信接口,适用于复杂的数据处理、通信系统、嵌入式控制和高性能计算等领域。XC2VP4-7FF672I 采用 1.5V 内核电压,提供 460 万系统门容量,内置 PowerPC 处理器硬核、高速 RocketIO 收发器以及丰富的 I/O 资源。该芯片采用 672 引脚 Flip-Chip BGA 封装(FF672),适用于工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),具有较高的可靠性和稳定性。
制造商: Xilinx
产品系列: Virtex-II Pro
型号: XC2VP4-7FF672I
逻辑单元数量: 460 万系统门
内核电压: 1.5V
封装类型: Flip-Chip BGA (FF672)
温度范围: 工业级 (-40°C 至 +85°C)
I/O 引脚数: 400 个可编程 I/O
嵌入式 Block RAM: 高达 540 KB
时钟管理: 多个 DCM(数字时钟管理器)模块
内置 PowerPC 处理器: 2 个硬核 PowerPC 405
RocketIO 高速收发器: 多通道,最高支持 3.125 Gbps
安全特性: 支持加密和防篡改机制
配置方式: 支持多种非易失性配置存储器接口
XC2VP4-7FF672I 是一款功能强大的 FPGA 器件,适用于高性能和复杂逻辑设计应用。该芯片基于 Xilinx 的 Virtex-II Pro 架构,结合了丰富的逻辑资源、嵌入式处理器和高速串行通信能力。XC2VP4-7FF672I 的核心特性之一是集成了两个 PowerPC 405 硬核处理器,可用于实现高性能嵌入式系统,包括实时控制、协议处理和数据管理任务。此外,该器件配备了 RocketIO 高速串行收发器,支持多种通信协议,如千兆以太网、PCI Express、Serial RapidIO 和光纤通道等,使其在高速数据传输和网络通信应用中表现出色。
XC2VP4-7FF672I 还具有高达 540 KB 的 Block RAM,支持灵活的存储器配置,可用于缓存、FIFO、查找表或实现复杂的数据处理算法。该器件支持多达 400 个可编程 I/O 引脚,具备多种电气标准兼容性,如 LVDS、LVPECL 和 SSTL,适用于多种接口设计需求。此外,XC2VP4-7FF672I 内置多个数字时钟管理器(DCM),能够实现精确的时钟合成、相位调整和频率合成,确保系统时钟的稳定性和同步性。
安全性方面,XC2VP4-7FF672I 支持设计加密和防复制功能,防止未经授权的访问和逆向工程,适用于高安全性要求的军工、航空航天和金融设备应用。该芯片采用 Flip-Chip BGA 封装(FF672),在工业级温度范围内工作,具备良好的热管理和电气性能,适用于长期运行的高可靠性系统。
XC2VP4-7FF672I 适用于多种高性能、高复杂度的电子系统设计。其集成的 PowerPC 处理器和高速 RocketIO 收发器使其广泛应用于通信基础设施,如路由器、交换机、无线基站和光通信模块等。此外,该器件也常用于图像处理、视频编码/解码、雷达信号处理和工业自动化控制等嵌入式系统中。XC2VP4-7FF672I 还适用于航空航天、国防军工、测试测量设备和高端工业控制等领域,满足对高可靠性、高性能和安全性的严格要求。
XC2VP7-7FF896C, XC2VP30-7FF1152I