型号: XC2VP30-FG676
　　制造商: Xilinx
　　系列: Virtex-II Pro
　　逻辑单元数（LEs）: 约30,000
　　块RAM总量: 2,176 KB
　　DSP Slice数量: 48
　　I/O引脚数: 400
　　最大系统门数: 1,500万
　　工作电压: 1.5V 内核电压，2.5V 和 3.3V I/O支持
　　封装类型: FG676（676引脚 Fine-Pitch BGA）
　　温度范围: 工业级（-40°C 至 +85°C）
　　集成处理器: 2个PowerPC 405硬核
　　时钟管理: 4个DCM（数字时钟管理器）

XC2VP30-FG676具备高性能、高集成度和低功耗等特性。其Virtex-II Pro架构支持多种I/O标准，包括LVDS、LVPECL、PCI-X、RSDS等，提供高速数据传输能力。该芯片内置的Block RAM可用于实现高速缓存、FIFO或双端口RAM功能，支持高效的数据处理。此外，集成的PowerPC 405处理器可运行嵌入式操作系统，如Linux、VxWorks等，适合复杂的控制与数据处理任务。芯片还支持高级时钟管理功能，包括频率合成、相位调整和时钟去偏移，有助于优化系统时序性能。XC2VP30-FG676还支持多种配置方式，包括串行Flash配置、并行配置和JTAG编程，便于系统调试和升级。
　　该芯片的另一个显著特性是其强大的DSP处理能力，48个专用DSP Slice可实现高速乘法、加法和累加操作，适用于通信、图像处理和音频处理等高性能计算任务。此外，XC2VP30-FG676支持高速串行收发器（如RocketIO模块），可实现高达3.125 Gbps的数据传输速率，适用于高速通信接口和背板连接。其灵活的架构设计和丰富的资源使其成为高端嵌入式系统、网络设备、测试仪器和工业自动化等领域的理想选择。

XC2VP30-FG676广泛应用于需要高性能可编程逻辑和嵌入式处理能力的领域。典型应用包括：高速通信设备（如路由器、交换机）、图像处理与视频编码系统、工业控制与自动化、测试测量仪器、航空航天与国防电子、嵌入式计算平台以及复杂的数据采集与处理系统。由于其集成的PowerPC处理器和高速串行接口，该芯片也非常适合用于网络处理、协议转换和嵌入式AI推理等应用。

XC2VP40-FG676, XC2VP20-FG676