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XC2VP30-7FF1152 发布时间 时间:2025/12/24 23:31:15 查看 阅读:13

XC2VP30-7FF1152 是 Xilinx 公司 Virtex-II Pro 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片集成了高性能逻辑单元、嵌入式处理器硬核(PowerPC 405)、大容量块存储器(Block RAM)、高速 I/O 接口以及数字时钟管理器(DCM)等资源,适用于复杂的数据处理、通信、图像处理和嵌入式系统应用。FF1152 表示该芯片采用 1152 引脚的 Fine-Pitch BGA 封装。

参数

型号: XC2VP30-7FF1152
  系列: Virtex-II Pro
  逻辑单元数量: 30,876 逻辑单元(约)
  Block RAM 容量: 2,048 KB
  DCM 数量: 4
  嵌入式 PowerPC 处理器: 2 个 PPC405 硬核
  最大 I/O 数量: 667
  工作电压: 1.5V 内核电压,2.5V/3.3V I/O 电压
  封装类型: FF1152(1152 引脚 Fine-Pitch BGA)
  速度等级: -7(对应最高工作频率)

特性

XC2VP30-7FF1152 的主要特性之一是其强大的处理能力和高度集成性。该芯片内置两个 PowerPC 405 处理器硬核,支持软硬件协同设计,适用于嵌入式系统、通信协议处理和控制逻辑设计。
  该芯片具备高达 30,876 个逻辑单元,能够实现复杂的数字逻辑功能,并支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、LVPECL、SSTL、HSTL 等,具有良好的接口兼容性。
  XC2VP30-7FF1152 提供了 2,048 KB 的 Block RAM,用于存储数据或实现 FIFO、缓存等功能,支持双端口访问,提高了数据处理效率。
  此外,芯片内集成了 4 个数字时钟管理器(DCM),可实现精确的时钟控制、频率合成、相位调整等功能,有助于提高系统稳定性与时序性能。
  其封装为 1152 引脚的 Fine-Pitch BGA,适用于高密度 PCB 设计,广泛应用于通信、工业控制、测试测量、图像处理等领域。

应用

XC2VP30-7FF1152 广泛应用于需要高性能逻辑处理和嵌入式处理能力的场合。典型应用包括通信设备中的协议处理与数据交换、工业控制系统的实时逻辑控制、医疗与工业图像处理系统、测试与测量设备中的高速数据采集与分析,以及航空航天领域的嵌入式控制系统。
  由于其内置 PowerPC 硬核,该芯片也适用于需要软硬件协同设计的嵌入式系统开发,例如基于 FPGA 的 SoC(系统级芯片)设计。
  在高速通信接口设计中,XC2VP30 可用于实现千兆以太网、PCI Express、RapidIO 等接口协议,满足高性能数据传输需求。
  此外,该芯片还适用于实现复杂的数字信号处理算法,如 FFT、滤波、编码解码等,广泛用于无线基站、雷达信号处理等领域。

替代型号

XC2VP40-7FF1152, XC2VP20-7FF1152, XC5VSX35T-2FFG1136

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