型号：XC2VP30-4FGG676I
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-II Pro
　　逻辑单元数量：约30,816个逻辑块
　　可用触发器数量：约68,000个
　　DSP切片数量：无专用DSP模块（早期架构）
　　块RAM总量：约2,088 KB
　　Block RAM块数：132块（每块18Kb）
　　I/O引脚数量：472个用户I/O
　　最大系统时钟频率：支持多时钟域，主时钟可达数百MHz
　　嵌入式处理器：双PowerPC 405处理器硬核（运行频率最高约300MHz）
　　RocketIO收发器数量：8通道
　　单通道速率：最高3.125 Gbps
　　工作电压：核心电压1.5V，I/O电压兼容多种标准
　　封装类型：676-pin FBGA（细间距球栅阵列）
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C（工业级）
　　配置方式：支持主从SPI、BPI、JTAG等多种配置模式

XC2VP30-4FGG676I的核心特性之一是其集成了两个嵌入式PowerPC 405处理器硬核，这使得它能够在单一芯片上同时实现高性能可编程逻辑和嵌入式处理器功能。这种异构架构非常适合需要软硬件协同设计的复杂系统，例如通信基站中的基带处理与控制逻辑整合、工业自动化中的实时控制与数据采集系统等。PowerPC 405内核具备独立的指令和数据缓存、内存管理单元（MMU）以及丰富的外设接口支持，能够运行嵌入式操作系统如Linux或VxWorks。
　　另一个关键特性是其内置的8通道RocketIO高速串行收发器，每个通道支持高达3.125 Gbps的线速传输能力。这些收发器可用于实现各种高速串行协议，包括但不限于千兆以太网（GbE）、光纤通道（Fibre Channel）、Serial RapidIO、PCI Express（需外部PHY或通过软IP实现）等。这一特性极大提升了系统的互连带宽，减少了对外部专用通信芯片的依赖，从而降低了整体系统成本和复杂度。
　　该器件还提供了丰富的可编程逻辑资源，包含超过3万个逻辑单元和132块18Kb的Block RAM，总计超过2MB的片上存储空间，适用于构建大容量缓冲区、查找表或状态机。其I/O系统支持多种电气标准，如LVDS、HSTL、SSTL、LVTTL等，增强了与其他外围设备的兼容性。此外，XC2VP30具有高级时钟管理功能，包括数字时钟管理器（DCM），可用于时钟去偏斜、频率合成和相位调整，确保系统在高频下稳定运行。整个架构采用1.5V核心电压供电，有助于降低功耗并提高能效，尤其适合对功耗敏感但性能要求高的工业和通信应用。

XC2VP30-4FGG676I广泛应用于需要高性能计算、高速通信和嵌入式处理能力的高端系统中。在通信领域，它常用于构建无线基站的基带处理单元、路由器中的包处理引擎以及光传输网络中的线路卡控制器。由于其集成的RocketIO收发器支持多吉比特速率，因此非常适合作为物理层与链路层之间的桥梁，实现高效的数据转发和协议转换。在图像处理方面，该芯片可用于医疗成像设备、高清视频编码器/解码器以及军事侦察系统中的实时图像增强与分析模块。利用其强大的并行处理能力和片上存储资源，可以实现复杂的滤波算法、边缘检测和运动估计等功能。
　　在工业控制和自动化系统中，XC2VP30可用于构建智能PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制卡或多轴伺服驱动器。结合PowerPC处理器执行控制策略和调度任务，FPGA部分则负责高精度定时、PWM生成和传感器信号预处理，形成一个响应迅速且可靠性高的控制系统。此外，在航空航天与国防领域，该器件因其工业级温度适应性和高可靠性，被用于雷达信号处理、电子战系统和卫星通信终端。其双PowerPC架构允许实现冗余设计，提升系统的容错能力。科研仪器中也常见该芯片的身影，例如用于粒子加速器控制、数据采集系统或量子计算实验平台中的同步与触发管理。总之，XC2VP30-4FGG676I凭借其高度集成的特性，成为多个高科技领域中不可或缺的关键元器件。

XC2VP40-6FFG676C
　　XC2VP50-7FFG896I
　　Xilinx Virtex-4 FX系列如XC4FX12-10FFG668C