逻辑单元数：26,112 个逻辑单元
　　Block RAM 容量：4,096 KB
　　I/O 引脚数：740 个
　　最大系统频率：1,000 MHz
　　电源电压：1.5V 内核电压，2.5V 或 3.3V I/O 电压
　　封装类型：FF1152（Flip-Chip BGA）
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　内置 PowerPC 405 处理器：2 个

XC2VP30-FF1152 FPGA 芯片具有多种先进特性，包括高性能逻辑单元、丰富的 Block RAM 资源、多电压 I/O 支持以及内置的 PowerPC 405 硬核处理器。其高性能逻辑单元可实现复杂的数字逻辑功能，支持用户自定义电路设计。
　　芯片内置 4,096 KB 的 Block RAM，可灵活配置为 FIFO、缓存、数据存储等用途，提升系统性能和集成度。此外，该芯片支持多达 740 个 I/O 引脚，具备广泛的接口兼容性，适用于多种外围设备连接。
　　PowerPC 405 硬核处理器的集成使得 XC2VP30 非常适合用于嵌入式系统设计，支持运行操作系统（如 Linux、VxWorks）和复杂控制算法。该处理器支持独立运行或与 FPGA 逻辑协同工作，实现软硬件协同加速。
　　该芯片采用 0.13 微米制造工艺，功耗较低，支持多种低功耗模式，适用于对功耗敏感的应用场景。此外，XC2VP30-FF1152 支持多种高速接口协议，如 PCI Express、RapidIO、千兆以太网等，适用于高速通信和数据处理系统。

XC2VP30-FF1152 广泛应用于通信设备、图像处理系统、工业自动化、嵌入式控制系统、测试测量设备以及航空航天等领域。其高性能 FPGA 架构结合 PowerPC 405 处理器，使其非常适合用于网络路由器、交换机、视频编解码系统、雷达信号处理以及智能控制平台。
　　在通信领域，该芯片可实现高速数据传输、协议转换、加密解密等功能；在图像处理方面，可用于实时图像增强、压缩与传输；在工业控制中，可用于高速运动控制、传感器数据处理等应用。此外，该芯片也广泛用于研发和原型验证平台，支持快速产品开发和功能迭代。

XC2VP40-FF1152, XC2VP20-FF1152, XC5VSX50T-2FF1136C