型号：XC2VP20-4FGG676C
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-II Pro
　　逻辑单元数：20,000,000（等效系统门）
　　Block RAM：总计 2,949,120 位
　　分布式 RAM：支持
　　时钟管理器（DCM）：多个
　　I/O 引脚：最多 420 个
　　工作电压：1.5V 核心电压，2.5V 和 3.3V I/O 兼容
　　封装类型：676-FGG（27x27 mm）
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　最大用户 I/O 数：420
　　嵌入式乘法器：多个
　　RocketIO 高速收发器：多个
　　配置方式：主模式、从模式、JTAG 编程

XC2VP20-4FGG676C FPGA 芯片具备多项先进特性，使其在复杂系统设计中表现出色。
　　首先，该芯片基于 0.13 微米铜互连工艺制造，提供高达 2000 万系统门的逻辑容量，能够实现复杂的算法和高性能的数据处理任务。其内部结构包含丰富的可配置逻辑块（CLB）、分布式 RAM 和 Block RAM，支持多种存储器架构设计，满足不同的应用需求。
　　其次，XC2VP20-4FGG676C 集成了多个数字时钟管理器（DCM），支持时钟合成、相位调节、频率合成和延迟补偿等功能，帮助设计者实现高精度的时钟控制和时序优化。此外，该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、LVPECL、SSTL、HSTL 等，具有较强的接口兼容性。
　　更重要的是，XC2VP20-4FGG676C 集成了 RocketIO 高速串行收发器，支持高达 3.125 Gbps 的数据传输速率，适用于高速通信、背板连接和光纤接口等应用。结合 Xilinx 提供的开发工具（如 ISE 和 EDK），该芯片可实现软硬件协同设计，适用于嵌入式系统、数字信号处理和复杂控制逻辑等应用。
　　该芯片的 676-FGG 封装形式提供了良好的引脚扩展能力和热性能，适合用于高密度 PCB 设计。此外，XC2VP20-4FGG676C 支持 JTAG 编程、从串行模式和主并行模式等多种配置方式，便于系统调试和现场升级。

XC2VP20-4FGG676C 广泛应用于需要高性能和高集成度的电子系统设计中。其典型应用包括：
　　通信设备：如高速路由器、交换机、无线基站、光纤通信接口等，利用其 RocketIO 收发器实现高速数据传输。
　　图像处理和视频系统：用于视频编码/解码、图像增强、实时图像处理等应用，结合 Block RAM 和 DSP 资源实现复杂的算法。
　　工业控制和自动化系统：用于实时控制、传感器接口、数据采集与处理等场景，支持多种 I/O 标准和灵活的时钟管理。
　　测试与测量设备：用于高速信号采集、协议分析、误码率测试等仪器设备中。
　　嵌入式系统开发：结合 PowerPC 处理器硬核（如果设计中使用），实现软硬件协同处理，适用于智能控制、网络设备和便携式设备等。
　　科研与教育平台：作为 FPGA 教学实验平台或科研原型开发平台，支持多种开发工具和 IP 核。

XC2VP20-6FGG676C, XC2VP30-4FFG1152C, XC2VP70-4FFG1738C