系列：Virtex-II Pro
　　逻辑单元（LEs）：约200万门级等效
　　可用触发器数量：约27,072个
　　CLB数量：1,728个
　　块RAM总量：1,843,200比特（约1.8Mb）
　　块RAM块数：72块（每块36Kb）
　　DSP切片（乘法器）：48个（18x18位乘法器）
　　嵌入式处理器：2个PowerPC 405硬核
　　PowerPC工作频率：最高可达300MHz
　　I/O引脚数量：640个用户I/O
　　I/O标准支持：LVTTL、LVCMOS、HSTL、SSTL、PCI、PCI-X、LVDS等
　　DCM数量：8个
　　高速收发器数量：4通道（支持最高2.5 Gbps）
　　封装类型：896引脚Flip-Chip BGA（FFG896）
　　电源电压：核心电压1.5V，I/O电压3.3V/2.5V/1.8V等多种选择
　　工作温度：商业级（0°C 至 +85°C）
　　速度等级：-4（最快等级）

XC2VP20-4FFG896C具备卓越的系统级集成能力，其最大特性之一是内置双PowerPC 405处理器硬核，这在当时的FPGA产品中属于领先技术。这两个处理器并非软核实现，而是以物理硬连线方式嵌入硅片中，因此具备更高的性能、更低的功耗和更强的确定性。每个PowerPC 405都具备独立的指令和数据缓存（通常为32KB）、内存管理单元（MMU）、调试接口以及丰富的外设控制器接口，如PLB总线、OPB总线和DCR总线，能够高效地与FPGA逻辑部分进行通信。这种异构架构使得该芯片既能运行嵌入式操作系统（如VxWorks、Linux、RTOS等），又能利用FPGA的并行处理能力完成高速信号处理任务。
　　该器件拥有丰富的可编程逻辑资源，包括超过一千个CLB（Configurable Logic Blocks），每个CLB由多个切片组成，支持组合逻辑和时序逻辑的灵活配置。其片上存储资源也非常充足，72块Block RAM可用于构建大容量缓存、帧缓冲区或查找表，特别适用于视频处理、雷达信号处理和通信协议栈实现。此外，48个专用DSP切片支持高性能数学运算，可用于滤波、FFT、调制解调等算法加速，显著提升系统整体处理效率。
　　时钟管理方面，芯片集成了8个数字时钟管理器（DCM），支持时钟去抖、频率合成、相位调整和动态移相功能，能够为复杂的多时钟域系统提供精确的时序控制。高速串行收发器支持高达2.5 Gbps的数据速率，可用于构建千兆以太网、光纤通道、Serial RapidIO等高速接口，极大增强了系统的互连能力。所有这些资源通过Xilinx的ISE设计套件进行统一开发，支持HDL语言（Verilog/VHDL）输入、IP核集成、综合、布局布线和时序分析，确保设计的高效性和可靠性。

XC2VP20-4FFG896C广泛应用于对性能、集成度和实时性要求极高的领域。在通信基础设施中，它常用于构建无线基站的基带处理单元、光网络中的线路卡以及多协议路由器中的交换引擎，其双PowerPC核可负责控制面任务，而FPGA逻辑则处理用户面高速数据流。在图像和视频处理系统中，该芯片被用于高清视频编码/解码、实时图像增强、机器视觉预处理等场景，其Block RAM和DSP资源非常适合像素级并行运算。
　　在国防和航空航天领域，XC2VP20因其高可靠性和抗干扰能力，被用于雷达信号处理、电子战系统、飞行控制系统和卫星通信终端。其嵌入式处理器可用于运行安全关键型软件，而FPGA部分则执行低延迟信号采集与调制任务。工业自动化方面，该器件可用于高端PLC、运动控制器和测试测量设备，支持多种工业总线协议（如PROFIBUS、EtherCAT等）的硬件实现。
　　此外，在科研仪器和医疗成像设备中，XC2VP20-4FFG896C也发挥着重要作用，例如在MRI、CT扫描仪中用于数据采集和预处理。其强大的并行计算能力和灵活的I/O配置使其能够适应各种传感器接口和数据格式。随着现代系统对“智能+高速”处理需求的增长，该芯片在需要软硬件协同设计的复杂系统中仍具有重要价值，尤其是在已有系统维护和升级项目中依然活跃。

XC2VP20-5FFG896C
　　XC2VP20-6FFG896C
　　XCV2P20-4FFG896C