型号: XC2VP100-7FFG1704I
　　厂商: Xilinx
　　系列: Virtex-II Pro
　　逻辑单元数（Logic Cells）: 约 100,000
　　Block RAM: 18.72 Mb
　　最大 I/O 引脚数: 952
　　嵌入式乘法器（DSP Slice）: 128 个
　　嵌入式 PowerPC 405 处理器: 2 个
　　系统时钟频率（System Clock Frequency）: 最高可达 750 MHz（取决于设计）
　　封装类型: Flip-Chip BGA
　　引脚数: 1704
　　工作温度: -40°C 至 +85°C（工业级）
　　工艺技术: 0.13 μm
　　电源电压: 1.5V 内核电压，2.5V/3.3V I/O 电压支持
　　最大用户 Flash 存储容量: 支持外部非易失性存储器接口
　　高速串行收发器: 支持 RocketIO MGT 模块，速率高达 3.125 Gbps

XC2VP100-7FFG1704I 是 Xilinx Virtex-II Pro 系列中性能最强的型号之一，具备丰富的逻辑资源和嵌入式功能。其核心特性包括两个 PowerPC 405 嵌入式处理器硬核，可用于构建高性能嵌入式系统，支持运行嵌入式操作系统（如 MicroBlaze 或 Linux）。该芯片还集成了多个高速 RocketIO 串行收发器模块，支持高达 3.125 Gbps 的数据传输速率，适用于高速通信接口如千兆以太网、光纤通道、PCI Express 等。
　　此外，XC2VP100 提供了丰富的 Block RAM 资源（约 18.72 Mb），可灵活配置为缓存、FIFO 或查找表，提升系统性能。其 DSP Slice 模块专为数字信号处理优化，支持快速乘法、加法和累加操作，适用于图像处理、音频编码解码和通信调制解调等应用。
　　该芯片还支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、LVPECL、SSTL、HSTL 等，能够适应不同的系统接口需求。其 Flip-Chip BGA 封装提供了良好的散热性能和电气性能，适合高密度、高性能的 PCB 设计。XC2VP100 还支持多种时钟管理功能，包括 DCM（数字时钟管理器），可用于频率合成、相位调整和时钟去抖。

XC2VP100-7FFG1704I 广泛应用于需要高性能、高集成度和灵活性的嵌入式系统和通信设备中。典型应用包括：
　　1. 高速通信系统：如无线基站、光纤网络设备、千兆以太网交换机等，利用其 RocketIO 高速串行收发器实现高速数据传输。
　　2. 嵌入式控制系统：利用其双 PowerPC 405 处理器硬核，可构建复杂的嵌入式平台，运行实时操作系统或协议栈。
　　3. 数字信号处理（DSP）：适用于图像处理、音频编码解码、雷达信号处理等领域，结合其 DSP Slice 模块实现高效算法加速。
　　4. 工业自动化与控制：用于高性能工业控制、机器人、运动控制等场景，支持多轴控制与高速数据采集。
　　5. 测试与测量设备：如逻辑分析仪、示波器、信号发生器等，利用其高 I/O 数量与高速接口实现数据采集与处理。
　　6. 网络安全设备：如加密设备、防火墙、入侵检测系统等，利用其高速处理能力和灵活逻辑实现安全协议。

XCV2VP12-7FFG1152I, XCV2VP20-7FFG1152I, XC5VSX95T-2FFG1738C