型号：XC2VP100-7FFG1517C
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-II Pro
　　逻辑单元（LEs）：约100万门级等效
　　可用逻辑切片数量：4,320个
　　总触发器数：约34,560个
　　DSP48模块数量：40个
　　块RAM总量：2,048 Kbit（约256 KB）
　　最大块RAM块数：64块（每块36 Kbit）
　　嵌入式处理器：双PowerPC 405硬核
　　最高时钟频率（典型值）：300 MHz（取决于设计和布线）
　　系统门数：100万门
　　I/O引脚数：960个用户I/O
　　最大I/O标准支持：LVTTL, LVCMOS, PCI, PCI-X, LVDS, RSDS等
　　收发器数量：无高速串行收发器（注意：Virtex-II Pro部分型号具备RocketIO收发器，但XC2VP100不包含）
　　速度等级：-7
　　工作温度范围：0°C 至 +85°C（商业级）
　　封装类型：1517-pin Flip-Chip BGA (FFG)
　　电源电压 - 内核：1.5V ±10%
　　电源电压 - I/O：支持1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V等多种电压

Virtex-II Pro架构赋予XC2VP100-7FFG1517C卓越的系统集成能力和灵活性。其核心特性之一是集成了两个PowerPC 405处理器硬核，每个处理器均具备独立的指令和数据缓存、内存管理单元（MMU）以及丰富的外设接口支持，可在无需外部CPU的情况下直接运行嵌入式操作系统（如VxWorks、Linux等）。这种片上系统（SoC）能力显著减少了板级元件数量，提高了可靠性并降低了整体系统成本。该器件拥有高达4,320个逻辑切片，每个切片包含四个查找表（LUT）和四个触发器，支持复杂的组合和时序逻辑设计。其DSP48模块专为高效执行乘法、累加和滤波操作而设计，广泛用于数字信号处理任务，如FFT变换、FIR滤波器和图像增强算法。
　　XC2VP100还配备了64个块RAM资源，总计2,048 Kbit存储容量，可用于构建多端口RAM、FIFO缓冲区或程序/数据存储器，特别适用于视频帧缓存、网络包处理和实时数据流管理。所有I/O引脚均支持热插拔保护和可编程摆率控制，有助于降低电磁干扰（EMI）并提高信号完整性。此外，该芯片提供丰富的时钟管理功能，包括多达四个DCM（数字时钟管理器）模块，支持时钟去偏斜、频率合成、相位调整和动态重配置，确保复杂系统中的同步精度。安全性方面，该器件支持比特流加密和读出保护机制，防止知识产权被非法复制。开发工具链方面，Xilinx ISE Design Suite提供完整的综合、实现、仿真和调试环境，配合ChipScope Pro等片内逻辑分析工具，极大提升了开发效率和调试能力。

XC2VP100-7FFG1517C凭借其强大的处理能力、丰富的逻辑资源和嵌入式处理器集成，广泛应用于多个高端技术领域。在通信领域，它常用于构建核心路由器、交换机中的报文处理引擎、协议转换模块以及无线基站基带处理单元，能够高效完成数据包分类、路由查找、加密解密等任务。在视频与图像处理系统中，该芯片可用于高清视频编码/解码（H.264/MPEG）、多通道视频采集与显示控制器、医学影像重建以及工业视觉检测设备，利用其并行处理优势实现实时图像处理流水线。
　　在军事与航空航天领域，XC2VP100因其高可靠性和抗干扰能力，被应用于雷达信号处理、电子战系统、卫星通信终端和飞行控制系统中，承担复杂算法运算和高速数据采集任务。科研与测试测量设备也广泛采用该器件，例如在高速数据采集系统、软件定义无线电（SDR）平台和原型验证系统中，作为主控和信号处理核心。此外，在工业自动化控制系统中，它可以实现多轴运动控制、PLC功能扩展和实时工业以太网协议处理。由于其双PowerPC处理器的存在，还能胜任嵌入式服务器、边缘计算节点和智能存储控制器等角色，在需要软硬件协同设计的复杂系统中发挥关键作用。虽然新一代FPGA已在性能和能效上超越该型号，但在已有系统维护、军工项目延续性设计以及教育研究领域，XC2VP100仍具有不可替代的价值。

XC2VP100-6FFG1517C
　　XC2VP100-5FFG1517C