型号: XC2VP100-5FG1704I
　　系列: Virtex-II Pro
　　逻辑单元数量: 12,422
　　Block RAM 总容量: 5.96 Mb
　　DSP Slice 数量: 32
　　最大用户 I/O 数量: 894
　　高速收发器数量: 16 通道 RocketIO
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　封装类型: Flip-Chip BGA
　　引脚数: 1704
　　制造工艺: 0.13 微米
　　电源电压: 1.5V 内核电压，2.5V 或 3.3V I/O 电压
　　时钟管理模块: 4 个 DCM（数字时钟管理器）模块

XC2VP100-5FG1704I 是一款功能强大的 FPGA，具备多项高级特性，适用于复杂系统设计。
　　首先，XC2VP100-5FG1704I 拥有丰富的逻辑资源，包含 12,422 个逻辑单元，能够实现大规模的数字逻辑功能。其内部集成了 5.96 Mb 的 Block RAM，可用于存储数据、缓存、实现 FIFO 缓冲器等应用，大大提升了系统集成度。
　　其次，该芯片配备了 32 个 DSP Slice，每个 DSP Slice 可执行高速乘法、乘加（MAC）运算，适用于数字信号处理（DSP）应用，如滤波器、FFT、视频处理等，显著提升了数字信号处理的性能。
　　此外，XC2VP100-5FG1704I 集成了 16 个 RocketIO 高速串行收发器模块，支持高达 3.125 Gbps 的数据传输速率，适用于高速通信接口，如千兆以太网、光纤通道、PCIe、Serial RapidIO 等高速数据传输协议。
　　该芯片还内置 4 个 DCM（数字时钟管理器）模块，支持时钟倍频、分频、相位调整、时钟去抖等功能，有助于优化系统时钟结构，提高系统稳定性与性能。
　　封装方面，该芯片采用 1704 引脚 Flip-Chip BGA 封装，提供大量 I/O 引脚（最多 894 个用户可配置 I/O），支持多种 I/O 标准，如 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等，适用于不同应用场景的接口需求。
　　XC2VP100-5FG1704I 属于工业级器件，工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业控制、通信设备、测试仪器等对环境适应性要求较高的场景。
　　最后，该芯片采用 0.13 微米制造工艺，内核电压为 1.5V，I/O 电压支持 2.5V 或 3.3V，具备良好的功耗控制和稳定性，适用于各种高性能嵌入式系统。

XC2VP100-5FG1704I 因其高性能、高集成度和丰富的资源，广泛应用于多个高端技术领域。
　　在通信领域，XC2VP100-5FG1704I 可用于构建高速通信接口，如千兆以太网、PCIe、Serial RapidIO、光纤通道等，支持高达 3.125 Gbps 的 RocketIO 收发器，适合用于路由器、交换机、无线基站等通信设备。
　　在图像处理和视频系统中，XC2VP100-5FG1704I 的 DSP Slice 和 Block RAM 可用于实现高性能图像滤波、视频编码/解码、图像识别等算法，适用于高清视频采集、工业视觉、医疗成像等系统。
　　在工业控制和自动化系统中，XC2VP100-5FG1704I 可用于实现高速数据采集、实时控制逻辑、运动控制等应用，其丰富的 I/O 资源和工业级温度特性使其适用于恶劣工业环境。
　　此外，该芯片还可用于测试与测量设备，如示波器、信号发生器、频谱分析仪等，利用其高速处理能力和灵活的 I/O 配置，实现复杂的数据采集与信号处理功能。
　　在嵌入式系统中，XC2VP100-5FG1704I 可作为主控芯片或协处理器，配合软核或硬核处理器（如 PowerPC 405）实现定制化的嵌入式系统架构，适用于航空航天、军工、车载系统等关键应用。

XC2VP20-7FFG1152C, XC2VP30-6FFG1696C, XC5VLX155-2FFG1760I