系列：Virtex-II Pro
　　逻辑单元（Logic Cells）：约53,280个
　　系统门数：约500万门
　　用户I/O数量：400个
　　Block RAM总量：约1.7 Mb
　　DSP Slice数量：40个
　　嵌入式处理器：双PowerPC 405硬核
　　工作电压：1.5V核心电压，支持多种I/O电压
　　封装类型：FBGA-676
　　温度范围：商业级/工业级
　　收发器速率：支持最高3.125 Gbps的RocketIO串行收发器
　　时钟管理：支持DCM（数字时钟管理器）和PLL

XC2VP-5FG676C的核心特性之一是其集成了两个PowerPC 405处理器硬核，这使得它能够在单芯片上实现完整的片上系统（SoC）架构。每个PowerPC 405核都具备独立的指令和数据缓存、内存管理单元（MMU）以及外设接口，支持运行嵌入式操作系统如Linux或VxWorks。这种异构计算架构允许设计者将控制密集型任务交给PowerPC处理，而将计算密集型或并行处理任务分配给FPGA逻辑部分，从而实现性能与灵活性的最佳平衡。
　　该器件还配备了多达40个专用DSP模块（DSP48模块），每个模块支持高效乘法累加操作，适用于滤波、FFT、调制解调等数字信号处理任务。这些DSP模块与FPGA的可编程逻辑紧密结合，能够实现流水线化、并行化的算法加速结构，显著提升系统整体处理能力。同时，其内置的1.7 Mb块RAM可用于构建多端口存储器、FIFO缓冲区或查找表，支持灵活的数据流管理。
　　RocketIO多千兆位收发器是另一关键特性，支持高达3.125 Gbps的串行数据传输，兼容多种协议如PCI Express、Serial RapidIO、Gigabit Ethernet等，使其非常适合高速通信接口应用。这些收发器具备自适应均衡、时钟恢复和误码检测功能，确保在复杂信道环境下的可靠通信。
　　此外，XC2VP-5FG676C提供丰富的时钟管理资源，包括多个数字时钟管理器（DCM）和锁相环（PLL），支持频率合成、相位调整、抖动滤除等功能，能够满足多时钟域设计的需求。器件支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL、LVTTL等，增强了与其他外围器件的互操作性。安全方面，该芯片支持加密配置比特流和防篡改功能，保护知识产权不被非法复制。

XC2VP-5FG676C广泛应用于需要高性能计算与实时处理能力的领域。在通信基础设施中，它常用于构建无线基站、光传输网络节点和路由器中的线路卡，利用其高速收发器和DSP资源实现协议处理、信号调制解调和流量管理。在军事与航空航天领域，该器件被用于雷达信号处理、电子战系统和卫星通信终端，得益于其高可靠性、抗辐射版本可用性以及强大的并行处理能力。
　　在工业自动化和机器视觉系统中，XC2VP-5FG676C可用于图像采集与处理平台，通过FPGA逻辑实现高速图像预处理（如边缘检测、降噪），再由PowerPC核进行高层分析与决策控制。其双处理器架构也适用于冗余控制系统设计，提高系统的容错能力和安全性。
　　科研仪器和测试测量设备中，该芯片常作为主控处理器用于数据采集系统，支持多通道同步采样、实时频谱分析和波形生成。此外，在医疗成像设备如超声系统中，它可以承担波束成形算法的实时计算任务。
　　由于其支持嵌入式操作系统和外设接口（如PCI、Ethernet MAC、UART等），该器件也可用于开发原型验证平台和SoC评估板，帮助工程师快速验证复杂系统的功能与性能。教育机构和研究实验室也常用此类FPGA进行高级数字系统设计教学与科研项目开发。

XC2VP7-5FFG676C
　　XC2VP20-5FFG676C
　　XCV50-5FG676C