系列：Virtex-II
　　逻辑单元（等效）：约8000K
　　可用触发器数量：69,120
　　查找表（LUT）数量：34,560
　　块RAM总量：4,320 Kbit
　　块RAM数量：180块（每块36Kbit）
　　最大用户I/O数：980
　　I/O标准支持：LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL, GTLP, HSTL, SSTL, LVDS, BLVDS等
　　速度等级：-6
　　封装类型：FFG1517（1517-pin Fine-Pitch Flip-Chip BGA）
　　工作温度：-40°C 至 +100°C（工业级）
　　电源电压：内核电压1.5V，I/O电压可配置为1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
　　时钟管理单元：12个数字时钟管理器（DCM）
　　乘法器资源：无专用硬件乘法器（依赖LUT实现）
　　配置方式：支持主从SPI、BPI、JTAG等多种配置模式

XC2V8000-6FFG1517I具备卓越的逻辑集成能力和灵活的架构设计，适用于高度复杂的数字系统实现。其核心架构由可配置逻辑块（CLB）构成，每个CLB包含多个切片（Slice），每个切片具备两个4输入查找表（LUT）和两个触发器，支持组合逻辑和时序逻辑的高效映射。这种结构使得用户可以在单芯片上实现复杂的控制逻辑、状态机以及数据路径设计。
　　该器件内置180块独立的块状RAM（Block RAM），总容量达到4.32 Mbit，可用于构建大型缓冲区、FIFO、查找表或双端口存储器，显著提升系统级数据处理效率。这些RAM模块支持同步和异步访问模式，并可在不同宽度和深度之间灵活配置，满足多样化存储需求。此外，分布式RAM功能允许使用LUT作为小型存储单元，进一步增强存储灵活性。
　　在时钟管理方面，XC2V8000集成了12个数字时钟管理器（DCM），每个DCM支持时钟去抖、频率合成、相位调整和动态延迟补偿等功能，可生成精确的内部时钟信号，支持多时钟域设计和源同步接口（如DDR SDRAM接口）。这极大简化了高速系统中的时序设计难题。
　　I/O架构方面，该芯片提供多达980个用户可编程I/O引脚，支持多种单端和差分I/O标准，兼容TTL、CMOS、PCI、HSTL、SSTL以及LVDS等电气标准，适用于高速串行接口、背板通信和视频传输等应用场景。所有I/O均支持三态控制、驱动强度调节和可编程上拉/下拉电阻，增强了信号完整性与系统鲁棒性。
　　尽管XC2V8000不包含专用硬件乘法器，但可通过LUT资源实现软核乘法运算，在中低速数字信号处理任务中仍具实用性。整体而言，该芯片代表了2000年代初期FPGA技术的巅峰水平，在当时广泛应用于科研、军工和高端工业领域。

XC2V8000-6FFG1517I凭借其高逻辑密度、大容量片上存储和丰富的I/O资源，被广泛应用于对性能和灵活性要求极高的系统中。典型应用领域包括高速通信设备，如路由器、交换机和光传输网络中的线路卡处理单元，用于实现协议解析、包分类、流量管理和信道编码等功能。
　　在测试与测量仪器中，该芯片常用于逻辑分析仪、示波器和自动测试设备（ATE）的核心处理模块，利用其并行处理能力实现实时信号采集、预处理和模式识别。
　　在图像和视频处理系统中，XC2V8000可用于高分辨率图像采集、帧缓存、色彩空间转换、边缘检测和压缩算法加速，常见于医疗成像设备、工业视觉系统和广播级摄像机前端处理。
　　军事和航空航天领域也大量采用该器件，用于雷达信号处理、电子战系统、导弹制导和卫星通信终端，得益于其工业级温度适应性和高可靠性设计。
　　此外，该芯片还用于高性能计算原型验证平台、ASIC原型验证系统（emulation）以及科研实验装置中，作为可重构计算引擎执行定制化算法。虽然当前已被新型FPGA替代，但在一些遗留系统维护、备件替换或特定认证项目中仍有使用价值。

XC2V8000-5FFG1517C
　　XC2V8000-4FFG1517I
　　Virtex-4 FX100