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XC2V4000-4FFG1152I 发布时间 时间:2025/7/21 22:46:22 查看 阅读:7

XC2V4000-4FFG1152I 是 Xilinx 公司 Virtex-II 系列 FPGA(现场可编程门阵列)中的一款高性能可编程逻辑器件。该器件采用先进的 0.15 微米 CMOS 工艺制造,提供高达 400 万系统门的逻辑容量,适用于复杂度较高的数字电路设计,如通信设备、工业控制、嵌入式系统以及图像处理等应用。该型号的封装为 1152 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array (FPBGA),工作温度范围为工业级(-40°C 至 +85°C),适合在恶劣环境下使用。

参数

型号系列:Xilinx Virtex-II 系列
  逻辑单元数量:4,000,000 系统门
  封装类型:1152 引脚 FPBGA(FFG)
  最大 I/O 引脚数:784
  嵌入式块 RAM 容量:492 KB
  时钟管理:4 个 DCM(数字时钟管理器)模块
  电源电压:2.5V 核心电压,I/O 电压可配置为 1.2V 至 3.3V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  器件速度等级:-4(表示高性能等级)

特性

XC2V4000-4FFG1152I FPGA 具备多项先进特性,使其适用于高性能可编程逻辑设计。首先,其高达 400 万系统门的设计容量使其能够实现复杂的数字逻辑功能,例如高速数据处理、协议转换和算法加速。其次,该器件配备了 784 个 I/O 引脚,支持多种电气标准,包括 LVDS、PCI、SSTL 等,能够灵活地与外部设备进行高速通信。
  此外,XC2V4000-4FFG1152I 集成了 4 个数字时钟管理器(DCM),可实现精确的时钟合成、相位调整和抖动减少,从而提升系统稳定性和时序性能。器件内部的嵌入式块 RAM 总容量为 492 KB,支持构建高速缓存、FIFO 缓冲器或复杂的数据结构,适用于需要大量数据处理的应用场景。
  该器件支持多种配置模式,包括主模式和从模式,可通过串行或并行接口进行配置。Xilinx 提供了强大的开发工具链(如 ISE Design Suite 或 Vivado),支持从设计输入、仿真、综合到布局布线的全流程开发,便于用户快速实现系统原型并进行功能验证。
  XC2V4000-4FFG1152I 的低功耗优化设计结合其高性能特性,使其在功耗敏感型应用中表现出色。同时,其工业级温度范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行。

应用

XC2V4000-4FFG1152I 适用于多种高性能数字系统设计场景。其广泛应用于通信基础设施设备中,如基站控制器、路由器和交换机中的数据包处理模块。在工业自动化领域,可用于高性能控制系统的逻辑实现和数据采集处理。此外,该器件也常用于图像处理和视频分析系统,例如高分辨率摄像头的图像采集与处理、机器视觉系统中的图像识别算法实现等。
  在航空航天和国防电子系统中,XC2V4000-4FFG1152I 也因其高可靠性、灵活性和可重构性而被广泛采用,例如雷达信号处理、卫星通信模块、导航系统等。同时,该器件也适合用于医疗成像设备中的图像数据处理和控制逻辑实现。
  由于其丰富的 I/O 资源和高速数据处理能力,XC2V4000-4FFG1152I 还常用于原型验证系统和 SoC(系统级芯片)的开发平台,为 ASIC 设计提供前期验证支持。

替代型号

XC2V3000-4FFG900C, XC2V5000-4FFG1152E, XC5VFX70T-2FFG1136I

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XC2V4000-4FFG1152I产品

XC2V4000-4FFG1152I参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II
  • LAB/CLB数5760
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计2211840
  • 输入/输出数824
  • 门数4000000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1152-FCBGA(35x35)