核心电压：2.5V
　　I/O 电压：3.3V
　　逻辑单元数量：约 3,000,000 门（等效）
　　最大用户 I/O 数量：420
　　嵌入式乘法器数量：24
　　块 RAM 容量：2.25 Mb
　　最大系统频率：约 300 MHz
　　封装形式：672 引脚 Fine-Pitch BGA（FF672）
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）

XC2V3000FF672 FPGA 的主要特性包括强大的可编程逻辑资源、高速 I/O 接口支持、多电压供电系统以及灵活的时钟管理功能。其内部包含多个数字时钟管理器（DCM），可实现时钟合成、相位调整和频率合成，提升系统时钟的稳定性和灵活性。此外，该芯片支持多种通信协议，如 LVDS、LVPECL 和 RSDS，适用于高速数据传输应用。
　　XC2V3000FF672 还具备良好的功耗优化能力，支持多种低功耗模式，有助于延长电池供电设备的使用寿命。其可编程 I/O 支持多种电压标准，包括 3.3V、2.5V、1.8V 等，增强了与其他外围设备的兼容性。芯片内部的嵌入式乘法器和块 RAM 可用于实现复杂的数字信号处理（DSP）算法和大容量数据缓存，提高系统性能。
　　此外，该芯片支持在线重新配置（In-System Programming, ISP），用户可以在系统运行过程中对 FPGA 进行更新和调试，提升开发效率。Xilinx 提供了完整的开发工具链（如 ISE 和 EDK），帮助用户快速完成从设计输入、综合、布局布线到仿真和调试的全流程。

XC2V3000FF672 主要应用于通信设备、工业控制、视频处理、测试测量仪器、医疗设备和汽车电子等领域。在通信系统中，该芯片可用于实现高速接口协议转换、调制解调、信道编码解码等功能；在工业控制中，可用于实现高精度控制算法和数据采集；在视频处理方面，可用于实现图像缩放、色彩空间转换、运动检测等算法；在测试测量设备中，可用于实现高速信号采集与处理；在医疗设备中，可用于实现图像处理和数据通信；在汽车电子中，可用于实现车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）。

XC2VP30-6FF1152C, XC5VFX70T-2FFG676C