型号: XC2V3000-4FG676C
　　系列: Virtex-II
　　逻辑单元数: 294,912
　　系统门数: 约 3,000,000
　　块 RAM 总容量: 5.28 Mbit
　　最大 I/O 数量: 400
　　工作电压: 2.5V 核心电压，3.3V I/O 支持
　　封装类型: FBGA
　　引脚数: 676
　　工作温度范围: 商业级 0°C 至 85°C 或 工业级 -40°C 至 100°C
　　制造工艺: 0.15 微米 CMOS

XC2V3000-4FG676C FPGA 具备一系列先进的特性，使其适用于高性能数字设计。其核心特性包括丰富的可配置逻辑块（CLB）、高速块 RAM（BRAM）以及高性能 I/O 接口，支持多种 I/O 标准如 LVDS、LVPECL 和 PCI-X。此外，该器件集成了硬件乘法器模块（MULT18X18），可高效实现数字信号处理（DSP）算法。其时钟管理单元包括数字时钟管理器（DCM），支持时钟合成、相位调整和频率合成，确保精确的时钟控制。该器件还支持在线重新配置（ICAP）和部分重配置功能，使得系统在运行过程中可以动态修改逻辑功能。此外，该型号具备强大的安全特性，如加密配置比特流和防篡改保护，防止未经授权的访问和复制。
　　在电源管理方面，XC2V3000-4FG676C 采用低功耗架构，支持多种功耗优化模式，适合对功耗敏感的应用场景。其封装设计优化了信号完整性和热性能，适合在高密度 PCB 布局中使用。此外，该器件支持多种开发工具链，包括 Xilinx ISE 和 EDK，便于软硬件协同设计和调试。

XC2V3000-4FG676C 广泛应用于需要高性能和灵活性的复杂系统中。例如，在通信领域，该芯片可用于实现高速数据传输协议、协议转换器、软件无线电和网络处理单元。在图像处理和视频系统中，它可以用于实时视频编码/解码、图像增强和图形加速处理。在工业控制和自动化系统中，该 FPGA 可用于实现复杂的控制逻辑、运动控制和传感器接口管理。此外，在测试测量设备和医疗成像系统中，XC2V3000-4FG676C 也常用于高速数据采集与处理任务。由于其强大的 DSP 功能，该器件也适用于雷达、声纳、音频处理等高性能信号处理应用。此外，它还可用于原型验证、嵌入式系统开发和高性能计算加速卡的设计。

XC2V4000-4FFG1152C, XC2VP30-7FFG1696C