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XC2V3000-6FGG676C 发布时间 时间:2025/4/29 14:35:16 查看 阅读:35

XC2V3000-6FGG676C是Xilinx公司推出的Virtex-II系列FPGA(现场可编程门阵列)中的一个型号。该系列器件采用先进的0.15微米铜工艺制造,具有高性能、高密度的特点,适用于复杂逻辑设计和高端数字信号处理任务。XC2V3000包含大约300万个系统门,内部由3840个CLB(可配置逻辑块)组成。
  该芯片支持多种工作电压标准,并具备丰富的I/O资源和嵌入式存储器模块,能够满足通信、广播、工业控制等领域对高性能计算的需求。

参数

型号:XC2V3000-6FGG676C
  系列:Virtex-II
  制造商:Xilinx
  逻辑单元数量:3840 CLBs
  系统门数量:约300万门
  RAM容量:998 Kb
  I/O引脚数:448
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:676-pin FGG(Fine-Pitch Grid Array)
  配置模式:从SPI Flash或外部主控制器加载
  速度等级:-6

特性

XC2V3000-6FGG676C的主要特性包括:
  1. 高性能:基于0.15微米铜互连技术,提供更高的运行频率和更低的功耗。
  2. 可扩展性:支持多种位宽和数据速率的DDR/SDR I/O标准,便于与外部设备接口。
  3. 内置硬核模块:集成DCM(数字时钟管理器),用于实现精确的时钟分频、倍频和相移功能。
  4. 大容量存储:内置998Kb分布式和块状RAM资源,可用于实现复杂的算法或数据缓冲。
  5. 嵌入式乘法器:支持高效的数字信号处理应用。
  6. 支持JTAG边界扫描:便于进行在线调试和测试。
  7. 低功耗:采用精细电源管理系统,降低整体功耗水平。

应用

XC2V3000-6FGG676C广泛应用于以下领域:
  1. 数字信号处理:如音频、视频编解码器的设计。
  2. 数据通信:路由器、交换机等网络设备的核心逻辑控制。
  3. 图像处理:医疗成像、工业视觉检测等需要大量并行计算的任务。
  4. 测试测量:高速数据采集系统、示波器等仪器开发。
  5. 工业自动化:运动控制、机器人系统的实时控制。
  6. 消费电子:高端游戏机、多媒体播放器的图形加速引擎设计。

替代型号

XC2V3000-5FGG676C
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XC2V3000-6FGG676C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II
  • LAB/CLB数3584
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计1769472
  • 输入/输出数484
  • 门数3000000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)