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XC2V3000-4FFG1152C 发布时间 时间:2025/7/22 3:34:49 查看 阅读:5

Xilinx Virtex-II XC2V3000-4FFG1152C 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Virtex-II 系列。该器件适用于需要高性能和高逻辑密度的复杂数字设计应用,如通信系统、图像处理、工业控制、网络设备等。XC2V3000-4FFG1152C 采用 0.15 微米工艺制造,具有高达 300 万系统门的容量,支持多种 I/O 标准和高级功能。

参数

型号: XC2V3000-4FFG1152C
  封装: FGG1152
  引脚数: 1152
  逻辑单元数: 300 万系统门
  I/O 数量: 667
  工作温度: 工业级 (-40°C 至 +85°C)
  工艺技术: 0.15 微米
  最大时钟频率: 500 MHz
  电源电压: 2.5V 内核电压
  存储器容量: Block RAM 288 kbits
  乘法器数量: 24 个 18x18 乘法器
  支持的 I/O 标准: LVDS、LVPECL、SSTL、HSTL 等

特性

XC2V3000-4FFG1152C FPGA 芯片具备多项先进特性,适用于复杂的数字系统设计。
  首先,该芯片具备高逻辑密度,支持高达 300 万系统门的设计,适合实现复杂的算法和功能模块,如数字信号处理(DSP)、图像处理、高速数据通道等。
  其次,XC2V3000-4FFG1152C 配备了多达 667 个 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、LVPECL、SSTL 和 HSTL,满足不同接口需求,适用于高速数据传输和差分信号处理。
  该芯片内置 24 个 18x18 位硬件乘法器,可高效执行乘法运算,适用于通信、图像处理等需要大量数学计算的应用场景。
  Virtex-II 架构还包括 Block RAM 存储器,XC2V3000-4FFG1152C 提供总计 288 kbits 的 Block RAM,可用于实现 FIFO、缓存、查找表等功能,提升系统性能。
  此外,XC2V3000-4FFG1152C 支持高达 500 MHz 的内部时钟频率,具备优异的时序性能,适合高速数据路径和实时控制应用。
  该器件采用 0.15 微米工艺制造,功耗优化设计,适合在工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)下稳定工作,广泛应用于工业自动化、通信基础设施、测试测量设备等领域。

应用

XC2V3000-4FFG1152C FPGA 芯片广泛应用于多个高性能数字系统领域。
  在通信系统中,XC2V3000-4FFG1152C 可用于构建高速数据传输接口、协议转换器、无线基站基带处理单元等,支持多种通信标准如 Gigabit Ethernet、SONET/SDH、PCI Express 等。
  在图像处理和视频系统中,该芯片可实现图像采集、处理、压缩和传输功能,适用于高清视频编码器、医疗成像设备、安防监控系统等。
  在工业控制和自动化系统中,XC2V3000-4FFG1152C 可用于构建多轴运动控制、高速数据采集系统、实时控制系统等,满足复杂控制逻辑和实时性要求。
  该芯片也广泛用于测试和测量设备,如逻辑分析仪、信号发生器、协议分析仪等,提供灵活的硬件平台支持。
  此外,XC2V3000-4FFG1152C 还可用于嵌入式系统开发,支持软核处理器(如 MicroBlaze)和硬核接口模块的集成,构建定制化的 SoC 系统。

替代型号

XC2VP30-7FFG1696C, XC5VLX110T-1FF1136C, XC6VLX240T-1FF1156C

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XC2V3000-4FFG1152C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II
  • LAB/CLB数3584
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计1769472
  • 输入/输出数720
  • 门数3000000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1152-FCBGA(35x35)
  • 其它名称122-1353