型号：XC2V250-4FGG456I
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-II
　　逻辑单元数：约250,000系统门
　　可用触发器数量：8,192个
　　可配置逻辑块（CLB）：1,536个
　　每个CLB包含4个切片（Slice），共6,144个切片
　　块RAM容量：176 KB
　　块RAM数量：88个，每块2,048位
　　I/O引脚数量：324个用户可编程I/O
　　最大I/O标准支持：LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL2、HSTL等
　　时钟管理单元：4个数字时钟管理器（DCM）
　　工作电压：核心电压1.5V，I/O电压支持多种标准
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：456
　　速度等级：-4（表示最快的速度等级之一）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　工艺技术：0.15μm CMOS铜互连工艺

XC2V250-4FGG456I具备多项先进特性，使其成为当时高性能FPGA应用的理想选择。
　　首先，该器件采用了高度优化的架构设计，包含多个可配置逻辑块（CLB），每个CLB由多个切片组成，每个切片内含查找表（LUT）、触发器和多路复用器，支持组合逻辑和时序逻辑的灵活实现。这种结构允许用户高效地实现复杂的逻辑功能，如状态机、算术运算单元和数据路径控制。
　　其次，XC2V250内置了丰富的嵌入式存储资源，包括88个独立的块状RAM模块，总容量达176KB。这些RAM可用于构建双端口存储器、FIFO缓冲区或查找表，特别适用于需要高速数据缓存的应用场景，如视频处理、网络包缓冲和数字信号处理。
　　再次，该芯片配备了四个数字时钟管理器（DCM），支持时钟去偏斜、频率合成、相位调整和占空比校正等功能。DCM使得设计者可以在片内精确控制时钟信号，实现同步设计、倍频/分频操作，并有效应对PCB布线带来的时钟延迟问题，从而提升系统稳定性与时序裕量。
　　此外，XC2V250提供了多达324个用户可编程I/O引脚，支持多种单端和差分I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL2和HSTL等，能够无缝连接各种外围设备和高速接口。I/O引脚还支持可编程摆率控制和驱动强度调节，有助于降低EMI并优化信号完整性。
　　最后，该器件支持JTAG边界扫描测试和在线可重配置功能，便于系统调试、生产测试和现场升级。整体架构支持部分重配置，允许在不中断整个系统运行的情况下动态修改部分逻辑功能，提高了系统的灵活性和响应能力。

XC2V250-4FGG456I被广泛应用于多个高性能和高可靠性领域。
　　在通信领域，它常用于实现协议转换器、交换机、路由器中的数据包处理引擎、线路接口卡和光传输模块。其高速I/O能力和大容量片上存储使其非常适合处理千兆以太网、SONET/SDH、ATM等高速串行通信协议。
　　在图像与视频处理方面，该FPGA可用于实时图像采集、压缩编码（如JPEG、MPEG）、图像增强和模式识别系统。利用其并行处理能力和块RAM资源，可以构建高效的流水线结构来完成像素级运算。
　　在工业自动化和控制系统中，XC2V250可用于运动控制卡、PLC扩展模块、机器视觉系统和传感器融合单元。其确定性响应和可重构特性使其适应多种控制拓扑结构。
　　在军事与航空航天领域，由于其工业级温度特性和抗干扰能力强，该芯片被用于雷达信号处理、飞行控制系统、卫星通信终端和电子战设备中。
　　此外，在科研仪器、医疗成像设备（如超声、CT前端控制）和高端测试测量设备中，XC2V250也发挥着重要作用。其高逻辑密度和灵活性使其成为原型验证平台和ASIC替代方案的优选器件。尽管目前已有更新的FPGA系列推出，但在许多遗留系统和长期供货项目中，XC2V250仍具有重要地位。

XC2V250-5FGG456C
　　XC2V250-6FGG456C
　　XC3S500E-4FGG456I
　　XC6SLX150-2FGG484I