产品型号 | XC2V250-4CSG144I |
描述 | 集成电路FPGA 92 I/O 144CSBGA |
分类 | 集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
产品型号 | XC2V250-4CSG144I |
描述 | 集成电路FPGA 92 I/O 144CSBGA |
分类 | 集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-II |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 过时的 |
电压-电源 | 1.425V1.575V |
工作温度 | -40°C100°C(TJ) |
包装/箱 | 144-TFBGA,CSPBGA |
供应商设备包装 | 144-LCSBGA(12x12) |
基本零件号 | XC2V250 |
业界首个平台FPGA解决方案
IP浸入式架构
-密度从40K到8M的系统门
420 MHz内部时钟速度(高级数据)
840+ Mb / s I / O(进阶资料)
SelectRAM内存层次结构
18 Kb块SelectRAM 资源中的3 Mb双端口RAM
高达1.5 Mb的分布式SelectRAM资源
到外部存储器的高性能接口
DRAM接口
SDR / DDR SDRAM
网络FCRAM
减少延迟DRAM
SRAM接口
SDR / DDR SRAM
QDRSRAM
CAM接口
算术函数
专用的18位x 18位乘法器块
快速向前携带逻辑链
灵活的逻辑资源
带有时钟使能的多达93,184个内部寄存器/锁存器
多达93,184个查找表(LUT)或可级联的16位移位寄存器
宽多路复用器和宽输入功能支持
水平级联链和产品总和支持
内部三态总线
高性能时钟管理电路
多达12个DCM(数字时钟管理器)模块
精确的时钟偏移
灵活的频率合成
高分辨率相移
16个全局时钟多路复用器缓冲器
主动互连技术
第四代分段路由结构
可预测的快速布线延迟,与扇出无关
SelectIO-超技术
多达1,108个用户I / O
19个单端和6个差分标准
每个I / O可编程的灌电流(2 mA至24 mA)
数控阻抗(DCI)I / O:用于单端I / O标准的片上匹配电阻
3.3V时兼容PCI-X(133 MHz和66 MHz)
在3.3V电压下兼容PCI(66 MHz和33 MHz)
3.3V时符合CardBus(33 MHz)
差分信号
具有电流模式驱动器的840 Mb / s低压差分信号I / O (LVDS)
总线LVDS I / O
具有当前驱动程序缓冲区的闪电数据传输(LDT)I / O
低压正发射极耦合逻辑(LVPECL)I / O
内置DDR输入和输出寄存器
专有的高性能SelectLink 技术
高带宽数据路径
双倍数据速率(DDR)链接
基于Web的HDL生成方法
由Xilinx Foundation和Alliance Series开发系统支持
集成的VHDL和Verilog设计流程
编译10M系统门设计
互联网团队设计(ITD)工具
基于SRAM的系统内配置
快速SelectMAP配置
三重数据加密标准(DES)安全选项(比特流加密)
IEEE 1532支持
部分重新配置
无限的可重编程性
回读功能
0.15 m 8层金属工艺,带有0.12 m 高速晶体管
1.5V(VCCINT)内核电源,3.3V专用VCCAUX辅助和VCCO I / O电源
IEEE 1149.1兼容边界扫描逻辑支持
三种标准细间距(0.80 mm,1.00 mm和1.27 mm)的倒装芯片和焊线球栅阵列(BGA)封装
可用焊线BGA器件均采用无铅封装
100%工厂测试
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 已停产 |
最大时钟频率 | 650.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.44纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B144 |
JESD-609代码 | 1号 |
总RAM位 | 442368 |
CLB数量 | 384.0 |
等效门数 | 250000.0 |
输入数量 | 92.0 |
逻辑单元数 | 3456.0 |
输出数量 | 92.0 |
端子数 | 144 |
组织 | 384 CLBS,250000个门 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 1.5,1.5 / 3.3,3.3 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 1.2毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.5伏 |
最小供电电压 | 1.425伏 |
最大电源电压 | 1.575伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 0.8毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 12.0毫米 |
宽度 | 12.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | TFBGA |
包装等效代码 | BGA144,13X13,32 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格,薄型轮廓,精细间距 |
制造商包装说明 | 12 X 12 MM,0.80 MM间距,无铅,MO-216BAG-2,CSP-144 |