XC2V2000-6BGG575I 是 Xilinx 公司 Virtex-II 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片采用先进的 0.15 微米 CMOS 工艺制造,提供高达 2,000,000 逻辑门的容量,适用于复杂度较高的数字逻辑设计和高速信号处理应用。XC2V2000-6BGG575I 的封装形式为 BGA(球栅阵列封装),具有 575 个引脚,适合工业级应用环境。
型号: XC2V2000-6BGG575I
系列: Virtex-II
逻辑门数量: 2,000,000
工艺: 0.15 微米 CMOS
封装类型: BGA
引脚数量: 575
温度范围: 工业级 (-40°C 至 +85°C)
电压范围: 2.3V 至 3.6V
最大时钟频率: 600 MHz
可配置逻辑块 (CLB): 11520
分布式 RAM 容量: 576 Kb
块 RAM 容量: 3.12 Mb
乘法器数量: 96
I/O 引脚数: 420
XC2V2000-6BGG575I FPGA 芯片具备多个高级特性,支持复杂系统设计的需求。其核心特性包括:高密度逻辑资源,支持复杂状态机、高速接口和复杂算法的实现;内嵌 Block RAM 和分布式 RAM,可用于存储数据和程序代码,提高系统性能。芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVDS、PCI、RSDS 等,具备良好的接口兼容性。
此外,XC2V2000-6BGG575I 集成了多个数字时钟管理器(DCM),用于时钟合成、频率合成和时钟相位调整,支持精确的时序控制。该芯片还配备了硬件乘法器,适用于 DSP 应用如滤波、FFT 和图像处理等任务。由于其高性能和灵活性,XC2V2000-6BGG575I 广泛应用于通信、工业控制、图像处理和高端嵌入式系统等领域。
XC2V2000-6BGG575I 主要应用于需要高性能可编程逻辑和高速数据处理的场合。典型应用包括通信设备中的高速数据交换、协议转换和编码解码;工业控制系统中的实时控制和数据采集;视频图像处理中的图像增强、压缩与传输;以及嵌入式系统中的高性能处理器接口和系统级集成。该芯片也适用于测试设备、医疗成像设备以及航空航天等对性能和可靠性要求较高的领域。
XC2V3000-6BGG780C, XC2VP2-6FF672I