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XC2V2000-6BGG575C 发布时间 时间:2025/7/21 23:26:08 查看 阅读:7

XC2V2000-6BGG575C 是 Xilinx 公司 Virtex-II 系列中的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)。该芯片适用于复杂逻辑设计、高速数据处理和嵌入式系统应用。它提供了高达 200 万系统门的容量,支持多种 I/O 标准和高速差分信号接口。该器件采用 1.5V 内核电压供电,封装为 575 引脚 BGA(BGG575),适用于高性能计算、通信设备和工业控制等领域。

参数

型号: XC2V2000-6BGG575C
  系列: Virtex-II
  系统门数: 2,000,000
  逻辑单元数(LE): 19,392
  嵌入式块 RAM: 448 KB
  最大 I/O 引脚数: 454
  差分 I/O 支持: 支持
  工作电压: 1.5V 内核 / 可配置 I/O 电压
  封装类型: BGG575(575 引脚 BGA)
  工作温度: 商业级(0°C 至 +85°C)
  最大时钟频率: 600MHz
  

特性

XC2V2000-6BGG575C 具备丰富的可编程逻辑资源和高性能的 I/O 接口,支持多种时钟管理技术,包括数字时钟管理器(DCM),可实现精确的时钟相位控制和频率合成。芯片内置大容量的块 RAM,可用于高速缓存、数据缓冲或实现复杂算法。其多电压 I/O 支持使设计者可以灵活连接不同电压标准的外围设备,提高系统的兼容性与扩展能力。
  此外,XC2V2000-6BGG575C 支持多种通信协议,如 LVDS、LVPECL、SSTL、HSTL 等,适用于高速串行通信、图像处理和网络交换等应用。该芯片还集成了可配置的乘法器模块,可用于数字信号处理(DSP)任务,提高运算效率。
  在安全性方面,XC2V2000-6BGG575C 提供了加密配置功能,可防止未经授权的代码读取和复制,保障设计知识产权。同时,该器件支持热插拔和动态重配置功能,增强了系统的灵活性和可维护性。

应用

XC2V2000-6BGG575C 被广泛应用于通信基础设施(如基站、路由器和交换机)、工业自动化控制、医疗成像设备、视频处理系统、航空航天与国防电子系统以及高端测试测量设备。其高性能逻辑实现能力和丰富的接口支持,使其成为复杂系统设计的理想选择。在嵌入式系统中,该芯片可用于实现高速算法处理、图像采集与显示控制、以及多通道数据采集与传输控制。
  由于其强大的可重构特性,XC2V2000-6BGG575C 还常用于原型验证和快速产品开发阶段,作为 ASIC 设计的前期验证平台。在科研与教育领域,该芯片也被广泛用于 FPGA 教学实验和高性能计算研究。

替代型号

XC2V1500-6BGG456C, XC2V3000-6BGG728C

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XC2V2000-6BGG575C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II
  • LAB/CLB数2688
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计1032192
  • 输入/输出数408
  • 门数2000000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳575-BBGA
  • 供应商设备封装575-BGA(31x31)