XC2V1500-6FG676C 是 Xilinx 公司 Virtex-II 系列 FPGA(现场可编程门阵列)中的一款高性能可编程逻辑器件。该器件采用先进的 0.15 微米 CMOS 工艺制造,具有高密度、低功耗和高性能的特点。XC2V1500-6FG676C 适用于需要大量逻辑资源、存储器和 DSP 功能的复杂数字系统设计。该芯片封装为 676 引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA),适合工业级应用,并具有良好的热性能和电气性能。
型号:XC2V1500-6FG676C
制造商:Xilinx
系列:Virtex-II
逻辑单元数:约 1,513,600 门
最大用户 I/O 数:400
嵌入式块 RAM:总计 360 KB
最大系统门数:150 万
DSP Slice 数量:24
工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
封装类型:676 引脚 FBGA
电压范围:2.3V 至 3.6V(I/O);1.5V(核心)
XC2V1500-6FG676C 的主要特性包括丰富的逻辑资源、灵活的 I/O 配置和强大的 DSP 功能。该器件内置多个嵌入式块 RAM,支持双端口操作,可用于高速数据缓冲和存储。其 I/O 支持多种电平标准,包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL 和 HSTL,适用于广泛的接口应用。
FPGA 内部集成专用的 DSP Slice 模块,可实现高性能乘法器、累加器和复杂算术运算,非常适合数字信号处理、图像处理和通信系统等应用。此外,XC2V1500-6FG676C 支持高级时钟管理功能,包括数字时钟管理器(DCM),可用于时钟合成、移相和抖动过滤。
该器件还支持在线重新配置(ICAP),可在系统运行时动态更改功能模块,提高系统的灵活性和适应性。此外,XC2V1500-6FG676C 提供了完善的安全机制,如加密比特流和防篡改保护,以确保设计的知识产权安全。
XC2V1500-6FG676C 主要应用于通信设备、工业控制、图像处理、雷达与测试测量设备、数据采集系统等领域。由于其高性能和可重构性,该 FPGA 被广泛用于协议转换、数据加密、软件无线电、视频处理和高速接口设计等复杂系统中。此外,它还可用于实现高性能计算加速、FIR 滤波器、FFT 处理以及各种嵌入式控制系统。
XC2V1500-6FG676I, XC2V1500-4FG676C, XC2V1500-5FG676C