型号: XC2V1500-6BGG575I
　　制造商: Xilinx
　　系列: Virtex-II
　　封装类型: BGA
　　引脚数: 575
　　逻辑单元数量: 1,513,440
　　系统门数: 150 万门
　　嵌入式块存储器: 528 kb
　　最大用户I/O数量: 400
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　电源电压: 2.5V 核心电压
　　速度等级: -6

XC2V1500-6BGG575I FPGA 提供了丰富的硬件资源和高度的灵活性，使其能够适应各种复杂的设计需求。该芯片内置了大量可配置逻辑块（CLB）和可编程I/O，支持多种I/O标准，包括LVDS、LVCMOS、SSTL等，能够满足高速数据传输的要求。此外，该器件还包含多个时钟管理模块（DLL），可用于精确控制时钟相位和频率，从而优化系统性能。XC2V1500-6BGG575I 支持多种配置方式，包括使用Xilinx的Platform Flash系列非易失性存储器进行上电即用配置，也可以通过微处理器或控制器进行动态配置。在功耗方面，该芯片采用了先进的低功耗设计技术，能够在高性能工作模式下保持较低的功耗水平，适用于对功耗敏感的应用场景。
　　此外，XC2V1500-6BGG575I 还支持高级系统级功能，如数字信号处理（DSP）模块、硬件乘法器、以及高速串行收发器（RocketIO），使其能够广泛应用于通信、视频处理、雷达系统等高性能计算领域。芯片的配置和调试可以通过JTAG接口进行，Xilinx 提供了完善的开发工具链（如ISE Design Suite 和 ChipScope Pro）以支持用户进行设计、仿真和调试。

XC2V1500-6BGG575I 主要用于需要高密度可编程逻辑和高性能处理能力的场合。典型应用包括：通信设备中的协议转换与数据处理、图像处理与视频编码系统、工业自动化控制、测试与测量设备、雷达与信号处理系统等。由于其强大的I/O能力和丰富的嵌入式资源，该芯片也非常适合用于实现复杂的嵌入式系统，例如基于软核处理器（如MicroBlaze）的控制系统。此外，XC2V1500-6BGG575I 在科研和教育领域也广泛用于FPGA教学实验、原型验证平台以及高速数据采集系统的设计。

XC2V1500-6FG676C, XC2V1500-6FG676I, XC5VLX110T-1FF1136I