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XC2V1500-5FG676I 发布时间 时间:2025/7/21 17:04:44 查看 阅读:5

XC2V1500-5FG676I 是 Xilinx 公司 Virtex-II 系列中的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片采用先进的 0.15 微米 CMOS 工艺制造,适用于高性能、高密度的可编程逻辑设计。XC2V1500-5FG676I 提供了丰富的逻辑资源、块存储器、数字时钟管理器(DCM)和高速 I/O 接口,广泛应用于通信、图像处理、工业控制和嵌入式系统等领域。芯片的封装形式为 676 引脚的 Fine-Pitch 球栅阵列(FG676),适用于高性能、高密度的 PCB 设计。

参数

系列:Virtex-II
  逻辑单元数量:约 150 万门(等效 ASIC 门)
  块 RAM 容量:约 480 KB
  数字时钟管理器(DCM)数量:4 个
  最大用户 I/O 数量:400
  工作电压:2.5V
  封装类型:FG676(676 引脚球栅阵列)
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  最大系统频率:约 500 MHz
  可编程 I/O 标准支持:LVDS、LVTTL、LVCMOS、SSTL、HSTL 等

特性

XC2V1500-5FG676I FPGA 芯片具备多种高性能特性。首先,它拥有丰富的逻辑资源,包括大量的可配置逻辑块(CLB),支持复杂的状态机和算法实现。芯片内部集成多个块存储器(Block RAM),可用于实现大容量缓存、FIFO 或双端口 RAM,适用于图像处理、数据缓冲等应用。XC2V1500-5FG676I 还配备了多个数字时钟管理器(DCM),可实现精确的时钟控制,包括频率合成、相位调整和时钟去抖动等功能,提高了系统时钟的稳定性和精度。
  该芯片支持多种 I/O 接口标准,如 LVDS、LVTTL、LVCMOS、SSTL 和 HSTL,能够与高速外部设备(如 DDR SDRAM、ADC/DAC、以太网控制器等)无缝连接。此外,XC2V1500-5FG676I 提供了灵活的时钟管理功能,支持多路时钟输入和全局时钟网络,确保信号的同步性和稳定性。
  在安全性方面,XC2V1500-5FG676I 支持多种加密和配置保护机制,防止设计代码被非法读取或复制。此外,芯片支持多种配置模式,包括主模式、从模式和 JTAG 编程模式,适用于不同的开发和部署场景。由于其高性能和灵活性,XC2V1500-5FG676I 被广泛应用于通信设备、图像处理系统、工业自动化和测试测量设备等领域。

应用

XC2V1500-5FG676I FPGA 芯片适用于多种高性能应用场景。在通信领域,该芯片可用于高速数据交换、协议转换和信号处理,支持多种通信标准如 Ethernet、PCIe、SPI4 和 RapidIO。在图像处理方面,XC2V1500-5FG676I 可用于视频采集、图像增强、边缘检测和压缩编码,适用于安防监控、医疗成像和机器视觉系统。
  在工业控制领域,XC2V1500-5FG676I 可用于运动控制、PLC(可编程逻辑控制器)和实时数据采集系统,支持高精度控制和高速信号处理。在嵌入式系统中,该芯片可用于实现软核处理器(如 MicroBlaze)和外围接口控制器,构建高度集成的 SoC(系统级芯片)解决方案。
  此外,XC2V1500-5FG676I 还广泛应用于测试与测量设备、航空航天、军事电子和科研实验设备中,支持复杂的数据处理、实时控制和高速接口通信。

替代型号

XC2V1500-4FG676C,XC2V1500-6FG676C,XC5VFX70T-2FFG1136I

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XC2V1500-5FG676I参数

  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II
  • LAB/CLB数1920
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计884736
  • 输入/输出数392
  • 门数1500000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商设备封装676-FBGA(27x27)