系列：Virtex-II
　　逻辑单元数量：约 1,000,000 门级等效
　　可用触发器数量：35,840 个
　　CLB 数量：2,240 个（每个包含 2 个 Slice）
　　Slice 数量：4,480 个
　　DSP 模块：无专用 DSP48 模块，但可通过逻辑实现乘法器功能
　　块 RAM 总容量：1,152 Kbit（共 144 个 Block RAM，每个 18Kbit）
　　分布式 RAM 容量：可通过 LUT 实现小容量快速缓存
　　最大用户 I/O 数量：684（根据封装和 bank 配置而定）
　　时钟管理单元（DCM）：最多 8 个，支持时钟倍频、分频、移相和抖动滤除
　　工作电压：核心电压 VCCINT = 1.5V，辅助电压 VCCAUX = 2.5V/3.3V
　　封装类型：FF896（896-pin Fine-Pitch Flip-Chip BGA）
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 85°C）和工业级（-40°C 至 100°C）可选
　　配置方式：支持主串、从串、主并、从并以及 SelectMAP 模式，通过外部 PROM 或处理器加载配置比特流

XC2V1000-FF896 提供了卓越的逻辑密度和系统性能，适合构建复杂数字系统。其内部结构由可配置逻辑块（CLB）、输入输出块（IOB）、块状 RAM 和时钟管理电路组成。每个 CLB 包含多个查找表（LUT）和触发器，支持组合逻辑和时序逻辑的灵活实现。片上 144 个独立的 18Kbit 块 RAM 可用于构建 FIFO、缓存、图像帧存储或查找表等功能模块，尤其适用于需要大量临时数据存储的应用场景。该器件集成了多达 8 个数字时钟管理器（DCM），可在芯片内部精确控制时钟频率和相位，有效解决同步设计中的时钟偏移问题，并支持动态时钟调整以适应不同的操作模式。
　　Virtex-II 架构还引入了选择性块 RAM 级联技术，允许将多个 Block RAM 连接成更大容量的存储空间，从而满足高带宽或大数据量处理的需求。此外，其 I/O 架构高度灵活，支持多电压兼容和热插拔能力，在混合电压系统中表现出良好的适应性。所有 I/O Bank 可独立供电，支持不同的 I/O 标准配置，增强了与其他外围设备的互操作性。该芯片还具备较强的抗辐射和稳定性设计，部分版本可用于航天和军工环境。虽然缺乏现代 FPGA 中常见的硬核乘法器或处理器系统，但 XC2V1000 凭借其成熟的开发工具链（如 ISE Design Suite）和广泛的第三方 IP 支持，依然能够在许多传统高性能应用中发挥重要作用。其 SRAM 架构也允许快速重配置，适合需要动态重构功能的系统设计。

XC2V1000-FF896 被广泛应用于多个高性能和高可靠性要求的领域。在通信基础设施中，它常用于实现协议转换器、信道编码解码器（如 Turbo 码、Viterbi 解码）、MAC 层控制器以及光纤网络中的线路卡处理单元。在图像和视频处理系统中，该芯片可用于实时图像采集、滤波、边缘检测、色彩空间转换和视频流压缩预处理等任务，尤其适用于医疗成像设备和工业视觉检测系统。
　　在军事与航空航天领域，XC2V1000 因其稳定性和可定制性被用于雷达信号处理、电子战系统、导弹制导逻辑和卫星数据处理平台。科研仪器方面，该器件常见于高能物理实验的数据采集系统（DAQ），负责前端传感器数据的聚合、预处理和传输控制。此外，它也被用作 ASIC 原型验证平台的核心器件，帮助设计团队在流片前进行全面的功能测试和时序验证。在测试测量设备中，例如高性能逻辑分析仪或任意波形发生器，XC2V1000 可提供精确的时序控制和大规模状态机实现能力。尽管当前已有更先进的 FPGA 平台，但由于其长期供货记录和成熟生态系统，该型号仍在一些关键行业的维护和升级项目中继续服役。

XC4VLX100-FF1148
　　XC5VLX110T-FF1136
　　XC3S5000-4FGG676