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XC2S600E-6FG456I 发布时间 时间:2025/7/21 23:23:57 查看 阅读:7

XC2S600E-6FG456I 是 Xilinx 公司 Spartan-3E 系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片采用先进的 90nm 工艺制造,具有高达 600K 的逻辑门容量,适用于多种复杂的数字逻辑设计应用。XC2S600E-6FG456I 采用 456 引脚的 Fine-Pitch 球栅阵列(FG456)封装,适合用于通信、工业控制、汽车电子以及消费类电子产品等领域。

参数

系列:Spartan-3E
  逻辑门数量:600K
  封装类型:456-FG(Fine-Pitch BGA)
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  电压范围:1.14V 至 3.47V
  IO数量:319
  块RAM:288Kbits
  乘法器数量:12
  最大系统门数:600,000
  最大用户IO:319
  速度等级:-6

特性

XC2S600E-6FG456I 具有丰富的可编程逻辑资源,包括大量的可配置逻辑块(CLB)和分布式RAM。该芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,具备良好的兼容性。其内置的数字时钟管理器(DCM)可实现精确的时钟控制和频率合成,满足不同应用场景的时序需求。此外,XC2S600E-6FG456I 集成了高达 288Kbits 的块RAM,可用于实现复杂的数据缓冲和存储功能。
  该芯片还支持多种配置方式,包括从非易失性存储器(如Flash)加载配置数据,确保系统在上电后能够迅速进入工作状态。XC2S600E-6FG456I 的低功耗特性使其在电池供电设备和便携式设备中表现出色,同时其高性能架构也能满足高速数据处理和通信应用的需求。
  此外,XC2S600E-6FG456I 支持部分重配置功能,允许在系统运行过程中动态修改部分逻辑功能,从而提高系统的灵活性和可扩展性。该芯片还具有较高的抗辐射能力,适用于航空航天和工业控制等对可靠性要求较高的应用场景。

应用

XC2S600E-6FG456I 广泛应用于通信基础设施(如无线基站、网络交换设备)、工业自动化控制系统、汽车电子(如车载信息娱乐系统、ADAS)、消费类电子产品(如高清视频处理设备、智能家电)、测试与测量设备、医疗成像设备等领域。其高性能、低功耗和灵活性使其成为复杂逻辑设计、数据处理、嵌入式系统开发和高速接口设计的理想选择。

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XC3S500E-6FG456I, XC3S1600E-5FG456I

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