型号: XC2S50-6FT256I
　　制造商: Xilinx
　　系列: Spartan-II
　　逻辑单元数（System Gates）: 50,000
　　等效逻辑门数: 50 万门
　　最大用户 I/O 数: 173
　　封装类型: 256 引脚 FTBGA
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C（工业级）
　　工作电压: 2.3V 至 3.6V
　　最大系统频率: 125 MHz
　　内部块 RAM 总容量: 40 KB
　　乘法器模块数: 4
　　封装尺寸: 17 mm x 17 mm
　　配置方式: 串行或并行非易失性配置

XC2S50-6FT256I 的核心特性包括高性能的可编程逻辑资源、灵活的 I/O 配置以及丰富的嵌入式功能。该器件提供了高达 50,000 个逻辑单元，支持实现复杂的数字逻辑功能。其内部集成了 40 KB 的块 RAM，可用于构建 FIFO、缓存或数据存储器，同时还配备了 4 个硬件乘法器模块，可用于实现高速数字信号处理算法。
　　此外，XC2S50-6FT256I 支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL 等，能够与多种外部设备兼容。该器件的 FTBGA 封装设计紧凑，适合空间受限的应用。其工业级温度范围和宽电压工作能力使其在恶劣环境下也能稳定运行。
　　该 FPGA 还支持多种配置模式，包括使用 Xilinx 的 Platform Flash 配置芯片进行自动加载。它具备低功耗设计，支持多种功耗管理技术，如时钟门控和部分重配置，从而在电池供电或节能要求较高的应用中表现出色。

XC2S50-6FT256I 被广泛应用于多个领域，包括工业自动化、通信基础设施、测试测量设备、消费电子和汽车电子等。例如，在工业控制中，它可以用于实现定制的逻辑控制和接口转换；在通信设备中，可作为协议转换器或数据处理单元；在测试设备中，用于构建可编程测试向量生成器或信号分析模块。
　　此外，该器件也适用于图像处理、视频接口转换、嵌入式系统开发以及智能传感器设计。其灵活的架构和丰富的 I/O 资源使其成为需要定制硬件加速功能的嵌入式系统的理想选择。

XC3S50-4FT256C, XC2S100E-6FT256I, XC6SLX9-2FTG256C