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XC2S50-5FG256C 发布时间 时间:2025/7/22 1:55:07 查看 阅读:6

XC2S50-5FG256C 是 Xilinx 公司推出的一款基于 Spartan-II 系列的现场可编程门阵列(FPGA)。该芯片属于低成本、低功耗的FPGA产品线,适用于中低端复杂度的数字逻辑设计应用。XC2S50-5FG256C 采用 256 引脚 Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA)封装,具备高性能和紧凑的设计特点,适合在通信、工业控制、消费电子和汽车电子等领域中使用。

参数

型号:XC2S50-5FG256C
  制造商:Xilinx
  系列:Spartan-II
  封装类型:FBGA
  引脚数:256
  工作温度范围:0°C 至 85°C(商业级)
  逻辑单元数:50,000 门级
  可编程逻辑块(Slice):1,152
  分布式RAM:180 Kb
  Block RAM:总容量为 180 Kb
  I/O引脚数:173
  最大系统频率:约 125 MHz
  供电电压:2.5V 核心电压
  技术工艺:0.22 微米 CMOS 工艺

特性

XC2S50-5FG256C FPGA 提供了丰富的可编程逻辑资源和高性能的I/O接口,支持多电压I/O标准,适应多种应用需求。其核心电压为2.5V,降低了功耗,同时提升了芯片的稳定性。芯片内部包含多个可配置逻辑块(CLB),每个CLB都包含多个逻辑单元,可以灵活实现复杂的组合逻辑和时序逻辑电路。
  该FPGA支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,具有较强的兼容性和扩展性。此外,XC2S50-5FG256C 内部集成了大量的Block RAM,可用于构建FIFO、缓存、查找表等数据存储结构,提升了系统的集成度和效率。
  为了提高系统设计的灵活性,该芯片支持多种时钟管理功能,包括全局时钟缓冲、时钟分频和相位控制等。这些功能有助于优化时钟分布,减少时钟偏移,从而提升整体系统的性能。
  在开发工具方面,XC2S50-5FG256C 可以使用 Xilinx 提供的 ISE Design Suite 进行开发和调试。该开发环境支持从设计输入、综合、布局布线到仿真的完整流程,大大简化了FPGA的开发过程。此外,Xilinx 还提供了丰富的IP核和设计示例,帮助开发者快速实现功能验证和系统集成。

应用

XC2S50-5FG256C FPGA 主要适用于需要中等复杂度逻辑设计的应用场景。典型应用包括嵌入式控制系统、通信协议转换器、图像处理模块、工业自动化设备、测试测量仪器以及汽车电子控制系统等。
  在通信领域,该芯片可用于构建协议转换器、接口桥接器以及小型网络交换设备。其丰富的I/O接口和灵活的可编程逻辑使其能够快速适配不同的通信标准和协议。
  在工业控制方面,XC2S50-5FG256C 可用于实现复杂的控制逻辑、传感器数据采集和处理、以及实时监控系统。其低功耗特性和较高的工作温度范围使其适用于恶劣的工业环境。
  此外,XC2S50-5FG256C 还广泛应用于消费电子产品的原型设计和小批量生产中。例如,用于智能家电的控制模块、多媒体播放器的视频处理单元以及智能穿戴设备中的数据处理模块等。
  在教育和科研领域,该芯片也是学生和研究人员进行FPGA学习和实验的理想选择,支持从基础的数字逻辑设计到高级的嵌入式系统开发。

替代型号

XC3S50AN-4FGG256C, XC6SLX4-2FTG256C

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XC2S50-5FG256C参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-II
  • LAB/CLB数384
  • 逻辑元件/单元数1728
  • RAM 位总计32768
  • 输入/输出数176
  • 门数50000
  • 电源电压2.375 V ~ 2.625 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商设备封装256-FBGA(17x17)
  • 其它名称122-1223XC2S50-5FG256C-ND