型号：XC2S400E-6FGG676I/7C
　　系列：Spartan-3E
　　逻辑单元数量：400,000
　　系统门数：400,000
　　I/O 引脚数：476
　　最大工作频率：200 MHz
　　电源电压：1.2V 核心电压，3.3V I/O 电压
　　封装类型：676-FBGA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　内存块数量：20
　　块内存总容量：360 Kb
　　乘法器数量：8
　　支持的 I/O 标准：LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL、HSTL 等

XC2S400E-6FGG676I/7C 是 Spartan-3E 系列中的中高端型号之一，具备强大的逻辑处理能力和丰富的片上资源。该芯片内置多个 Block RAM 模块，支持高达 360 Kb 的存储容量，可用于实现 FIFO、缓存、图像处理等功能。此外，它还集成了 8 个硬件乘法器，适用于 DSP（数字信号处理）算法加速，如滤波、FFT 等运算任务。
　　芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL 和 HSTL，使其能够与多种外围设备和存储器接口兼容。XC2S400E-6FGG676I/7C 还具备嵌入式时钟管理功能，包括 DCM（数字时钟管理器），可实现精确的时钟调节、相位控制和频率合成，从而提高系统的时序精度和稳定性。
　　在安全性方面，该芯片支持比特流加密和设备锁定功能，防止设计被非法复制和篡改。其低功耗设计也适用于电池供电和便携式设备。此外，Xilinx 提供了完整的开发工具链，如 ISE Design Suite 和 Vivado，支持用户进行高效的设计、仿真和调试。

XC2S400E-6FGG676I/7C 被广泛应用于通信、工业控制、消费电子、测试测量设备和嵌入式系统等领域。例如，在通信设备中，它可用于实现协议转换、数据处理和接口扩展；在工业控制中，可用于实现多轴运动控制和实时监控；在消费电子领域，可用于实现高清视频处理和图像增强算法；在测试测量设备中，可用于高速数据采集和信号处理。
　　由于其高性能和灵活性，XC2S400E-6FGG676I/7C 也常用于原型验证和小批量生产的场景。此外，该芯片还支持多种接口标准，如 SPI、I2C、UART 和 CAN，适用于构建复杂的嵌入式系统。

XC3S400A-5FGG676C
　　XC3S400A-5FGG676I