系列：Spartan-3E
　　逻辑单元（Logic Cells）：418,272
　　可用逻辑门数：约40万门
　　分布式RAM：约150 Kb
　　块RAM总量：276 Kb
　　DSP Slice数量：8个
　　最大用户I/O数量：324
　　I/O标准支持：LVTTL, LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL等
　　工作电压：核心电压1.2V，I/O电压范围1.2V至3.3V
　　封装类型：FBGA-456
　　引脚间距：1.0mm
　　速度等级：-5（典型时钟频率可达数百MHz）
　　工作温度范围：0°C 至 85°C（商业级）
　　配置方式：主串、从串、主并、从并、JTAG、Slave SelectMAP等
　　配置存储器支持：Xilinx Platform Flash（如XCFxxS系列）

XC2S400E-5FG456C具备多项关键特性，使其在FPGA应用中表现出色。首先，其基于SRAM的可编程结构允许设计人员在系统运行期间重新配置逻辑功能，实现动态重构能力，适用于需要灵活性和可升级性的系统。该芯片内置多个数字信号处理（DSP）模块，每个DSP slice包含高效乘法器和加法器，可用于实现滤波器、FFT、调制解调等算法，显著提升数字信号处理性能。其块RAM资源丰富，总容量达276Kb，分为多个18Kb块，支持双端口读写操作，可用于构建片上缓存、FIFO或状态机存储，有效减少对外部存储器的依赖。
　　FPGA提供多达324个用户可编程I/O引脚，支持多种电平标准和接口协议，包括LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL_2、HSTL_I等，能够与不同外设和处理器无缝对接，增强了系统的兼容性。所有I/O均支持热插拔保护和可编程上拉电阻，提升了系统在复杂环境下的稳定性和抗干扰能力。此外，器件集成数字时钟管理器（DCM），可实现时钟去抖、频率合成、相位调整和零延迟缓冲等功能，确保系统时钟的精确同步，尤其适用于多时钟域设计和高速数据传输场景。
　　该芯片采用0.13μm CMOS工艺制造，核心电压仅为1.2V，有助于降低整体功耗，适合对能效有要求的应用。同时，Xilinx提供了完整的开发工具链支持，包括ISE Design Suite，支持行为级综合、布局布线、时序分析和仿真调试，极大简化了设计流程。XC2S400E还支持边界扫描测试（IEEE 1149.1 JTAG标准），便于PCB级测试和故障诊断。虽然该器件不集成硬核处理器，但可通过软核（如MicroBlaze）实现嵌入式控制系统，扩展其应用范围。总体而言，XC2S400E-5FG456C在性能、灵活性和成本之间实现了良好平衡，是许多传统FPGA项目的可靠选择。

XC2S400E-5FG456C广泛应用于多个领域，尤其适合需要中等规模逻辑资源和高度灵活性的系统设计。在工业自动化中，它常用于PLC控制器、运动控制卡和传感器接口模块，利用其丰富的I/O资源实现多通道信号采集与实时逻辑处理。在通信设备中，该芯片可用于实现协议转换器、接口桥接（如PCI-to-SPI、Ethernet MAC层处理）以及电信号编码/解码功能，支持T1/E1、SONET等传统通信标准。
　　在视频与图像处理领域，XC2S400E凭借其DSP模块和块RAM资源，可用于实现图像缩放、色彩空间转换、帧缓冲管理和简单的目标识别算法，常见于监控摄像头前端处理板或显示控制卡中。消费类电子产品中，该器件被用于多功能外设控制中心，如打印机、扫描仪和智能家居网关，承担主控逻辑与外设协调任务。
　　教育和科研机构也广泛采用该芯片作为FPGA教学平台，因其开发工具成熟、资料丰富，学生可通过其实现数字电路实验、CPU设计、密码算法实现等项目。此外，在航空航天和军事电子的老旧系统维护中，XC2S400E-5FG456C因具备较长的产品生命周期支持和稳定的供货记录，常被用于替换失效元器件或进行功能升级。尽管新一代FPGA在性能和集成度上更优，但在成本敏感、设计变更少且无需高速串行收发器的应用中，XC2S400E仍具有不可替代的价值。

XC3S400A-5FG456C
　　XC3S500E-5FG456C