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XC2S200-6PQG208C 发布时间 时间:2025/7/22 3:34:01 查看 阅读:3

XC2S200-6PQG208C 是 Xilinx 公司 Spartan-II 系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件以其高集成度、灵活性和较低的成本而著称,广泛应用于通信、工业控制、消费电子等领域。该芯片采用 PQG208 封装,具有 200 万系统门容量,适合中等复杂度的数字逻辑设计。

参数

型号: XC2S200-6PQG208C
  系列: Spartan-II
  封装类型: PQG208
  最大系统门数: 200 万
  逻辑单元数: 5,760
  块RAM: 56 KB
  I/O引脚数: 173
  工作电压: 2.5V / 3.3V
  工作温度范围: 商业级(0°C 至 +70°C)
  最大频率: 125 MHz
  

特性

XC2S200-6PQG208C FPGA 具有多个关键特性,使其在 Spartan-II 系列中表现出色。首先,它具备高达 200 万系统门的容量,能够满足中等复杂度的逻辑设计需求,支持多种数字电路功能的实现。
  其次,该器件内置 5,760 个逻辑单元(Logic Cells),可提供丰富的可编程逻辑资源,支持用户实现复杂的组合逻辑和时序逻辑电路。此外,XC2S200 还配备了 56 KB 的块状 RAM(Block RAM),可用于实现 FIFO、缓存、数据存储等功能,提高了系统集成度并减少了对外部存储器的需求。
  该芯片支持多达 173 个用户可配置 I/O 引脚,提供了灵活的输入/输出接口能力,支持多种 I/O 标准,如 LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL 等,适用于不同应用场景下的信号接口需求。
  在性能方面,XC2S200-6PQG208C 的最大工作频率可达 125 MHz,能够满足较高性能的数字系统设计需求。其内部互连结构采用 Xilinx 的 FPGA 专用布线资源,具有低延迟和高性能的特点,有助于提高设计的时序性能。
  该芯片采用 2.5V 或 3.3V 的工作电压,适用于多种电源设计环境。此外,PQG208 封装形式提供了良好的电气性能和机械稳定性,适用于工业和商业应用环境。
  XC2S200-6PQG208C 支持多种开发工具链,包括 Xilinx 的 ISE Design Suite 和早期版本的 Vivado 工具,支持 VHDL、Verilog HDL 和原理图输入等多种设计方式,方便工程师进行快速原型设计和系统验证。

应用

XC2S200-6PQG208C FPGA 被广泛应用于多个领域。在通信领域,它常用于实现协议转换、数据复用/解复用、FEC 编码解码等功能。在工业控制中,可用于实现运动控制、传感器接口、实时数据处理等任务。在消费电子领域,该芯片可用于图像处理、音频编解码、嵌入式控制等应用。
  此外,XC2S200-6PQG208C 也常用于教育科研领域,作为 FPGA 教学平台和实验开发板的核心控制器,帮助学生和研究人员理解可编程逻辑的设计方法和应用技巧。由于其良好的开发支持和丰富的外围接口能力,该芯片也非常适合用于原型验证、产品开发初期的硬件验证平台等场景。
  在嵌入式系统中,XC2S200 可以作为协处理器,配合主控芯片完成特定的加速运算任务,如图像处理、加密解密、数据压缩等。其灵活性和可重构性也使其在需要快速响应市场需求变化的产品中具有明显优势。

替代型号

XC3S200-4PQG208C, XC2S300-6PQG208C

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XC2S200-6PQG208C参数

  • 标准包装24
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-II
  • LAB/CLB数1176
  • 逻辑元件/单元数5292
  • RAM 位总计57344
  • 输入/输出数140
  • 门数200000
  • 电源电压2.375 V ~ 2.625 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳208-BFQFP
  • 供应商设备封装208-PQFP(28x28)
  • 其它名称122-1317