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XC2S150FG256-5C 发布时间 时间:2025/7/21 21:30:59 查看 阅读:4

XC2S150FG256-5C 是 Xilinx 公司推出的一款基于 Spartan-II 系列的 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片采用 0.25 微米 CMOS 工艺制造,具有高性能和低功耗的特点,适用于各种数字逻辑设计和嵌入式系统开发。XC2S150FG256-5C 的封装形式为 256 引脚 Fine-Pitch 球栅阵列(BGA),适用于工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C)。

参数

逻辑单元数量:150,000 门级容量
  最大用户 I/O 数量:160
  工作电压:2.5V
  封装类型:256 引脚 FG(Fine-Pitch BGA)
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  制造工艺:0.25 微米 CMOS
  最大系统频率:约 125 MHz
  存储器资源:分布式 RAM 和 Block RAM
  支持的 I/O 标准:LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等

特性

高容量逻辑资源:XC2S150FG256-5C 提供高达 150,000 门的逻辑容量,适合实现复杂的数字逻辑功能。
  丰富的 I/O 资源:该芯片支持多达 160 个用户可配置 I/O 引脚,支持多种电平标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL 和 HSTL,适用于多种接口设计。
  嵌入式存储器资源:芯片内部集成了分布式 RAM 和 Block RAM,支持灵活的数据存储和处理应用。
  低功耗设计:基于 0.25 微米 CMOS 工艺,XC2S150FG256-5C 在保证高性能的同时,实现了较低的功耗,适合电池供电和便携式设备应用。
  高速系统时钟:最高系统频率可达 125 MHz,满足高速信号处理和通信应用的需求。
  灵活的时钟管理:提供多个全局时钟网络和锁相环(PLL),用于实现精确的时钟分配和同步。
  可编程功能:用户可根据具体需求对芯片进行编程,支持动态重构和在线修改功能,提高设计灵活性。
  开发支持:Xilinx 提供 ISE 开发套件(现已逐步转向 Vivado)支持该芯片的设计、仿真和调试。

应用

通信系统:用于实现协议转换、数据路由和调制解调功能。
  工业控制:适用于工业自动化控制、数据采集和实时监控系统。
  消费电子:可用于音频处理、视频接口和智能控制应用。
  测试与测量设备:用于构建灵活的测试平台和测量仪器。
  嵌入式系统:支持复杂算法实现和硬件加速,适用于图像处理、加密解密等场景。
  教育与研究:作为教学和科研平台,用于 FPGA 设计、数字逻辑教学和硬件开发实践。

替代型号

XC3S200-4FT256C, XC2V1000-6FFG456C

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