核心电压：2.5V
　　最大用户 I/O 数量：108
　　逻辑单元数量：15,000 个系统门
　　最大频率：170MHz
　　封装类型：TQFP-144
　　工作温度范围：工业级 (-40°C 至 +85°C)
　　制造工艺：CMOS
　　内存块容量：4KB
　　可配置逻辑块（CLB）数量：32
　　支持的 I/O 标准：LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL、HSTL 等

XC2S15-TQ144AMS 采用 Xilinx 的 FPGA 架构，具有高度的灵活性和可重构性，允许用户在设计完成后对硬件逻辑进行修改。该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL 和 HSTL，适应不同的接口需求。其内部逻辑单元和可编程互连结构能够实现复杂的数字逻辑功能，并支持嵌入式 RAM 块用于数据存储。
　　该器件内置了全局时钟网络和时钟管理模块，可实现高效的时钟分布和同步控制，提升系统稳定性。XC2S15-TQ144AMS 还支持边界扫描测试（JTAG）功能，便于 PCB 板级测试和调试。此外，它具有较低的静态功耗，在待机状态下功耗极低，适用于对功耗敏感的应用场景。
　　由于其 144 引脚 TQFP 封装，XC2S15-TQ144AMS 适合用于中小规模的 FPGA 设计项目，如接口协议转换、状态机控制、数据处理和通信模块开发等。该芯片支持使用 Xilinx 的 ISE 设计套件进行综合、布局布线和配置文件生成，提供完整的开发环境支持。

XC2S15-TQ144AMS 广泛应用于工业控制、通信设备、测试测量仪器、消费电子产品和汽车电子系统中。典型应用包括桥接不同接口标准的协议转换器、通信模块中的数据加密和解密、工业现场总线控制器、图像处理前端逻辑控制、嵌入式系统中的可重构逻辑模块等。此外，由于其支持多种 I/O 标准和较低的功耗，也常用于教育和研发项目中的原型验证平台。

XC3S50-4TQ144C
　　XC2S50E-TQ144C