型号: XC2064PC68-70C
　　制造商: Xilinx
　　系列: XC2000
　　逻辑单元数: 64
　　宏单元数: 64
　　最大用户 I/O 数: 52
　　工作电压: 5V
　　封装类型: 68-Pin Plastic PLCC
　　工作温度: 0°C 至 70°C
　　时钟频率: 最高可达 125 MHz
　　功耗: 典型值约 1.5W

XC2064PC68-70C FPGA 芯片具有多个显著特性。首先，其采用 Xilinx 的 CMOS 技术，具有低功耗和高稳定性，适合各种工业和商业应用。芯片内部包含 64 个可配置逻辑块（CLB），每个 CLB 能够实现复杂的逻辑功能。XC2064PC68-70C 提供了 52 个用户可编程 I/O 引脚，允许灵活的外部连接和接口设计。
　　该芯片支持多种时钟模式，包括全局时钟和局部时钟，确保设计的时序精度和性能。XC2064PC68-70C 还集成了多个可编程互连资源，允许设计者优化信号路径并减少延迟。此外，该芯片支持多种开发工具，如 Xilinx 的 Foundation 和 ISE 软件，提供了完整的开发环境，包括设计输入、仿真、综合和布局布线功能。
　　XC2064PC68-70C 还具有较高的设计灵活性，支持现场可编程特性，允许在系统设计完成后进行功能修改和优化。该芯片的 PLCC 封装形式便于安装和更换，适用于原型设计和小批量生产。此外，XC2064PC68-70C 在工作温度范围内保持稳定性能，适用于各种环境条件。

XC2064PC68-70C FPGA 芯片广泛应用于多个领域，如通信设备、工业控制、汽车电子和消费电子等。在通信领域，该芯片可用于实现协议转换器、数据路由器和接口控制器等设备。在工业控制系统中，XC2064PC68-70C 可用于实现复杂的逻辑控制、数据采集和实时处理任务。
　　在汽车电子领域，该芯片可用于车载娱乐系统、车身控制模块和传感器接口设计。XC2064PC68-70C 的高灵活性和可编程性使其成为原型设计和快速产品开发的理想选择。此外，在消费电子产品中，该芯片可用于实现智能设备的控制逻辑、接口转换和数据处理功能。
　　由于其丰富的 I/O 资源和高性能特性，XC2064PC68-70C 也常用于教育和科研领域，作为 FPGA 开发和教学实验的重要平台。

XC2064PC68-60C, XC2064XLPC68-70C