XC2018PC84DKI-70 是 Xilinx 公司生产的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于 XC2000 系列。该系列芯片专为高性能、低延迟和可重构逻辑设计而优化,广泛应用于通信、工业控制、测试设备和高端嵌入式系统中。XC2018PC84DKI-70 采用 CMOS 工艺制造,提供 84 引脚的 PLCC 封装形式,适用于需要高可靠性和稳定性的工业级应用。该芯片具备丰富的逻辑单元、可编程 I/O 和内部互连资源,支持用户自定义硬件功能。
型号:XC2018PC84DKI-70
厂商:Xilinx
系列:XC2000
逻辑单元数:约 1,800 个可用逻辑门
封装类型:84 引脚 PLCC
工作温度范围:-40°C 至 +85°C(工业级)
电源电压:5V
最大工作频率:70MHz
I/O 引脚数:66
内部 RAM 容量:无
封装形式:表面贴装
功耗:典型值约 1.5W
XC2018PC84DKI-70 是 Xilinx 推出的高性能 FPGA 芯片之一,具备出色的逻辑处理能力和灵活的可编程性。其核心特性包括可配置逻辑块(CLB)、分布式 RAM 结构以及高度可编程的 I/O 接口,适用于实现复杂的状态机、数据路径和控制逻辑。
该芯片基于 SRAM 技术构建,支持动态重配置,用户可以根据需要随时更改功能,非常适合需要灵活设计的应用场景。此外,XC2018PC84DKI-70 提供了丰富的 I/O 引脚数量(66 个),能够支持多种电平标准和接口协议,确保与外部系统的兼容性和互操作性。
由于其工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),XC2018PC84DKI-70 在高温或低温极端环境下仍能保持稳定运行,适用于工业自动化、仪器仪表和通信基础设施等对环境要求较高的应用场景。
该芯片还支持多种开发工具链,包括 Xilinx 的 Foundation、ISE 或 Vivado 设计套件,用户可以通过硬件描述语言(如 VHDL 或 Verilog HDL)进行逻辑设计,并通过仿真、综合、布局布线等流程完成芯片编程。此外,Xilinx 提供了丰富的文档、示例和 IP 核支持,有助于加快开发进度并提高系统可靠性。
XC2018PC84DKI-70 适用于多种需要高性能可编程逻辑的场合,包括但不限于工业控制、测试测量设备、通信接口转换器、数据采集系统、嵌入式控制器、协议转换器以及各种定制化逻辑设计应用。
在工业自动化领域,该芯片可用于实现复杂的控制逻辑、传感器接口和实时数据处理功能。在测试设备中,XC2018PC84DKI-70 可用于构建高速信号发生器、数据采集器和协议分析仪。此外,在通信系统中,它可作为协议转换器或桥接器,实现不同接口之间的高效数据传输。
该芯片的高可靠性、低功耗和宽温工作范围也使其成为航空航天、军事电子和车载系统等高要求环境中的理想选择。
XC2018PC84C-70 XC2018PC84I-70 XC2018PC84DKC-70