型号: XC201870PC68C
　　制造商: Xilinx
　　系列: XC2000
　　逻辑单元数量: 1870 逻辑门（约当量）
　　最大用户 I/O 数量: 68
　　封装类型: Plastic Quad Flat Package (PQFP)
　　封装引脚数: 68
　　工作电压: 5V
　　工作温度范围: 商业级 (0°C 至 70°C)
　　工艺技术: CMOS
　　可编程类型: SRAM-Based

XC201870PC68C 是一款基于 SRAM 的 FPGA 芯片，具有良好的灵活性和可重配置性，适用于各种数字逻辑设计任务。其核心特性包括：高密度逻辑实现能力、可编程 I/O 引脚配置、支持多电压接口、具备内部可编程互连资源、支持多种时钟管理策略等。
　　该芯片采用 Xilinx 的 FPGA 架构，内部由多个可配置逻辑块（CLB）组成，每个 CLB 可实现复杂的组合逻辑或时序逻辑功能。同时，XC201870PC68C 提供了丰富的布线资源，使得设计者可以灵活地实现信号互连和优化布局。
　　此外，该芯片支持标准的 5V 电源供电，适用于多种开发环境，并具备较低的功耗特性，适合中低功耗应用场合。I/O 引脚支持多种电气标准，增强了与外部设备的兼容性。
　　XC201870PC68C 还支持多种开发工具链，包括 Xilinx 的 Foundation、ISE 等软件，用户可以通过这些工具进行综合、布局布线、仿真和烧录操作。

XC201870PC68C 主要应用于需要中等规模逻辑集成的数字系统设计，如通信设备中的协议转换、数据处理、接口控制等场景。它也常用于工业控制、测试测量设备、嵌入式系统以及教学科研领域的 FPGA 开发实验。
　　在通信领域，XC201870PC68C 可用于实现高速数据处理、编码解码、同步控制等功能；在工业自动化中，可用于构建可编程控制器（PLC）或传感器接口模块；在教育科研方面，该芯片为学生和研究人员提供了良好的实践平台，有助于掌握 FPGA 设计技术和数字系统开发流程。

XC2064PC84C, XC3000 系列芯片（如 XC3020、XC3042 等）