型号：XC2018-70PG84B
　　制造商：Xilinx
　　系列：XC2000
　　逻辑单元数量：约 1,800 个可用门
　　系统门数：18,000
　　配置延迟：70ns（最大）
　　封装类型：84-pin PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）
　　工作温度范围：商业级 0°C 至 +70°C；军品级 -55°C 至 +125°C
　　电源电压：5V ±5%
　　可编程技术：SRAM 基于配置
　　I/O 引脚数：64
　　CLB 数量：8×8 矩阵结构
　　配置方式：串行或并行加载
　　时钟频率支持：最高可达数十 MHz（取决于设计）
　　接口标准：兼容 TTL/CMOS 电平

XC2018-70PG84B 的核心架构基于可配置逻辑块（CLB）阵列，每个 CLB 包含多个查找表（LUT）、触发器和多路复用器，能够实现组合逻辑和时序逻辑功能。其内部互连资源采用分级布线网络，允许信号在不同 CLB 和 I/O 块之间高效传输，提升了布线灵活性和设计密度。该器件采用静态 CMOS 技术，在保证高速运行的同时实现了较低的静态功耗，适合对功耗敏感的应用场景。
　　FPGA 的 SRAM 配置存储器在上电后需要外部加载配置数据，通常通过 PROM 或微控制器完成初始化过程。这种易失性配置机制使得系统具备动态重构能力，可在运行时切换不同功能模式。此外，XC2018 支持边界扫描测试（Boundary Scan），符合 IEEE 1149.1 JTAG 标准，便于电路板级调试与故障诊断。
　　军品级版本 5962-8863804XC 经过严格的筛选和测试流程，确保在极端温度、振动、辐射环境下稳定工作。器件具备良好的抗电磁干扰（EMI）能力和长期供货保障，满足军事和航天项目的质量要求。虽然其逻辑规模相较于现代 FPGA 较小，但其成熟的设计生态、高可靠性和经过验证的现场表现使其在关键任务系统中仍然受到青睐。
　　开发支持方面，Xilinx 提供了 Foundation Series 等早期开发工具，支持原理图输入、HDL 综合（如 Verilog/VHDL）、布局布线及时序分析。用户可通过通用编程器或在线配置方式对器件进行烧录，并借助仿真工具验证设计正确性。尽管不再推荐用于新设计，但对于维护既有系统而言，该芯片仍是不可或缺的关键组件。

XC2018-70PG84B 主要应用于需要高可靠性和环境适应性的领域，尤其常见于航空航天电子系统中，例如飞行控制计算机、雷达信号预处理模块、遥测数据采集单元等。在导弹制导系统和卫星通信终端中，该器件用于实现专用接口协议转换、状态机控制及时序同步等功能。由于其军温等级和抗辐射设计，也广泛部署于地面移动作战平台、舰载电子设备和空间探测器中。
　　在工业自动化领域，该 FPGA 可用于构建高性能的实时控制引擎，例如运动控制器、PLC 扩展模块或专用传感器调理电路。其可编程特性允许用户根据具体需求定制逻辑功能，而无需定制 ASIC，从而缩短开发周期并降低 NRE 成本。在医疗设备特别是便携式军用医疗仪器中，该芯片可用于数据采集与处理子系统的构建，确保在复杂电磁环境中稳定运行。
　　此外，XC2018 还曾被用于早期的通信基础设施设备中，如程控交换机、光网络节点控制逻辑、E1/T1 接口适配器等。对于科研机构和高校实验室，该器件也是学习 FPGA 架构和数字系统设计的良好教学平台。即使在当前先进工艺主导的时代，该器件依然在系统升级、备件替换和技术延续性项目中发挥重要作用，尤其是在无法更换主控架构的老化系统中。

XC2S50-5PQ208C
　　XC3S50A-5TQ144C
　　XC6SLX9-3FTG256C