型号：XC17S30XLVOG8I
　　制造商：Xilinx（现为AMD旗下）
　　器件类型：串行配置PROM
　　存储容量：30,720位（30kbit）
　　组织结构：1920 x 16位
　　工作电压：2.5V 至 3.3V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　封装类型：8引脚SOIC（Small Outline Integrated Circuit）
　　接口类型：串行（与Xilinx FPGA兼容）
　　写入方式：通过JTAG或专用编程器进行一次性编程（OTP）或可重复编程版本（依具体子型号而定）
　　最大时钟频率：通常支持高达33MHz的串行时钟输入
　　输出驱动能力：LVTTL兼容
　　数据保持时间：典型值超过20年
　　编程寿命：一般为100次擦写（如为可擦写版本）

XC17S30XLVOG8I作为Xilinx专为Spartan系列FPGA设计的配置PROM，具备多项关键特性以确保系统稳定、高效地运行。首先，其低电压操作范围（2.5V至3.3V）使其能够与现代低功耗FPGA无缝配合，有效降低整体系统的功耗，尤其适用于便携式设备或对能效敏感的应用。该器件支持工业级温度范围（-40°C至+85°C），确保在极端环境条件下仍能可靠工作，增强了系统在户外、工业自动化或车载电子等严苛应用中的适应能力。
　　其次，XC17S30XLVOG8I采用串行接口设计，仅需少量引脚即可完成与FPGA的数据传输，显著减少了PCB布线复杂度和占用空间。其内部存储结构为1920 x 16位，总容量为30,720位，专为Spartan系列中特定型号FPGA的比特流大小优化，既能满足配置需求，又避免资源浪费。该PROM在上电后可自动将存储的配置数据通过Master Serial模式发送至FPGA，实现“上电即用”的功能，极大简化了系统初始化流程。
　　此外，该器件具有高可靠性的数据存储机制，支持长达20年以上的数据保持能力，并具备良好的抗辐射和抗电磁干扰性能，适合长期运行的关键任务系统。XC17S30XLVOG8I还支持通过标准编程工具（如Xilinx Platform Cable）进行编程，开发人员可在生产前将FPGA的比特流烧录至该PROM中，便于批量部署和维护。其8引脚SOIC封装不仅节省空间，还兼容主流贴片工艺，适合自动化生产。整体而言，该芯片在集成度、可靠性和易用性方面表现出色，是Xilinx FPGA配置方案中的成熟选择。

XC17S30XLVOG8I广泛应用于需要使用Xilinx Spartan系列FPGA并依赖非易失性配置存储的各类电子系统中。在工业控制领域，它常用于PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制卡和HMI（人机界面）设备中，确保FPGA在每次断电重启后都能自动加载预设逻辑，维持系统连续运行。在通信基础设施中，该芯片被集成于基站信号处理模块、光纤收发器和协议转换器中，为FPGA提供稳定的配置支持，保障通信链路的快速建立与恢复。
　　在消费类电子和嵌入式视觉系统中，XC17S30XLVOG8I可用于智能摄像头、视频采集卡和图像处理板卡，实现FPGA逻辑功能的固化，提升产品启动速度和安全性。此外，在测试与测量设备（如示波器、逻辑分析仪）中，该配置PROM有助于快速加载定制化采集与处理算法，提高仪器响应速度和灵活性。
　　由于其小封装和低功耗特性，该器件也适用于便携式医疗设备、手持检测仪等对体积和能耗敏感的应用场景。在航空航天与国防领域，尽管高端FPGA更为常见，但在某些子系统或地面支持设备中，XC17S30XLVOG8I仍可作为成本效益高且可靠的配置解决方案。总之，凡是有Xilinx Spartan FPGA且需要自动配置的场合，XC17S30XLVOG8I都是一个经过验证的技术选项。

XC17S30ANV08C
　　XC17S30ANV08I