时间：2025/7/22 3:02:22
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XC17S30XLVOG8C 是 Xilinx（赛灵思）公司生产的一款非易失性存储器（NVM）配置器件，专为 Xilinx 的 FPGA（现场可编程门阵列）提供配置数据存储。该器件属于 XC17S 系列，采用 Flash 技术，具备掉电后仍能保留配置数据的能力。XC17S30XLVOG8C 适用于需要高可靠性、低功耗和快速启动的 FPGA 应用场景。该器件采用 8 引脚 VSOIC 封装，支持多种 FPGA 配置模式，包括主模式和从模式。
制造商: Xilinx
器件类型: 非易失性配置存储器
系列: XC17S
存储容量: 30Kbit
封装类型: VSOIC-8
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
供电电压: 2.3V 至 3.6V
接口类型: SPI
最大时钟频率: 33MHz
数据保持时间: > 20 年
编程电压: 单电源供电
封装形式: 表面贴装（SMD）
引脚数: 8
XC17S30XLVOG8C 配置存储器具有多项优异特性，适用于工业级和高性能 FPGA 配置应用。
首先，该器件采用 Flash 非易失性存储技术，能够在断电情况下长期保存 FPGA 配置代码，确保系统在上电时无需外部配置设备即可快速加载数据。其存储容量为 30Kbit，足以支持多种中低密度 FPGA 的配置需求，包括 Xilinx Spartan-3、Spartan-3E、Spartan-3A 等系列 FPGA。
其次，XC17S30XLVOG8C 支持标准 SPI（串行外设接口）通信协议，与 FPGA 的接口简单，配置过程稳定可靠。SPI 接口支持主模式和从模式两种配置方式，用户可以根据系统架构选择合适的配置方式，提高了设计的灵活性。
此外，该器件的工作电压范围为 2.3V 至 3.6V，支持宽电压输入，适用于多种电源设计环境。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，符合工业级温度标准，可在恶劣环境条件下稳定运行。
XC17S30XLVOG8C 采用 8 引脚 VSOIC 封装，体积小巧，便于在空间受限的 PCB 设计中使用。该封装形式也具备良好的散热性能和机械稳定性，适合高密度电子系统应用。
最后，该器件内置了多种安全机制，如数据加密和访问控制功能，能够有效防止未经授权的访问和配置数据泄露，提升系统的安全性与保密性。
XC17S30XLVOG8C 主要用于为 Xilinx 的 FPGA 提供非易失性配置存储，广泛应用于通信设备、工业控制、测试测量仪器、消费电子和汽车电子等领域。在通信设备中，该器件可为 FPGA 提供高速、稳定的配置数据加载，确保设备快速启动和高效运行；在工业控制系统中，其宽温范围和高可靠性使其能够在恶劣环境中长期稳定工作；在测试测量设备中，该器件支持多种配置模式，便于系统调试和升级；在消费电子产品中，其低功耗特性和小尺寸封装满足了产品对功耗和空间的严格要求；在汽车电子中，其高可靠性和稳定性适用于车载控制系统和信息娱乐系统等关键应用。
XC17S128, XC17S512, XC17V02PCG44C
