型号：XC17S30APD8C
　　制造商：Xilinx
　　存储容量：30Kb
　　组织结构：3840 x 8
　　工作电压：5V ±10%
　　访问时间：120ns
　　封装类型：8-PDIP
　　温度范围：商业级（0°C 至 +70°C）
　　编程方式：一次性可编程（OTP）
　　接口类型：串行数据输出（CCLK, DIN, DATA）
　　工作电流：典型值 5mA
　　待机电流：最大 100μA

XC17S30APD8C具备一系列关键特性，使其成为早期Xilinx FPGA配置方案中的理想选择。首先，它集成了专用的串行配置逻辑，能够与FPGA无缝配合，在上电复位后自动启动配置流程。其内部存储阵列为3840个地址单元，每个单元8位宽，总容量达30,720位（约30Kb），足以支持当时主流的Spartan系列和XC4000系列FPGA的配置需求。这种专用设计避免了使用通用微控制器进行配置的复杂性和额外成本。
　　其次，该器件采用CMOS工艺制造，具有低功耗特性。在正常工作模式下，典型电流仅为5mA，而在待机状态下电流可低至100μA以下，有助于降低整个系统的能耗，特别适合对电源效率有一定要求的嵌入式应用。同时，其5V供电设计与当时的TTL逻辑电平完全兼容，可以直接连接到多数FPGA的配置引脚而无需电平转换电路，提高了系统集成度和稳定性。
　　再者，XC17S30APD8C的一次性可编程（OTP）特性提供了良好的数据安全性。一旦编程完成，内容无法更改，防止了未经授权的读取或篡改，适用于需要保护知识产权的设计场景。虽然不具备重复擦写能力，但在量产固定功能的产品中，这一特性反而增强了系统的可靠性和防复制能力。
　　此外，该芯片支持标准的JEDEC编程格式，并可通过通用的PROM编程器进行烧录。开发阶段可先用可擦写的替代方案（如XC17S30AN）进行调试，确认无误后再换用OTP版本投入生产，从而兼顾灵活性与成本控制。其8引脚PDIP封装便于手工焊接和原型验证，适合小批量生产和实验室环境使用。

XC17S30APD8C主要应用于需要使用Xilinx FPGA并依赖串行配置的电子系统中。典型应用场景包括工业自动化控制系统，其中FPGA用于实现高速I/O处理、运动控制算法或通信协议解析，XC17S30APD8C则负责在每次设备启动时可靠地加载固定的逻辑配置，确保系统行为一致且可预测。在通信基础设施领域，如基站信号处理板卡或光网络设备中，该PROM可用于配置FPGA执行特定的数据包处理任务或接口转换功能。
　　在测试与测量仪器中，例如数字示波器、逻辑分析仪或自动测试设备（ATE），FPGA常被用来实现高速采集和实时信号处理。XC17S30APD8C可以存储经过优化的比特流，使仪器在开机后迅速进入工作状态，减少启动延迟。教育和科研机构在搭建FPGA实验平台时也常采用此类配置PROM，帮助学生理解FPGA的加载机制和硬件初始化流程。
　　此外，在航空航天与国防领域的某些老旧系统中，由于设计定型较早且要求长期供货稳定性，XC17S30APD8C仍可能作为备件或维修替换件使用。尽管现代设计更多转向SPI Flash或多模式配置方案，但对于维护现有设备而言，该芯片仍是不可或缺的关键元件。其稳定的电气性能和成熟的配套工具链使其在生命周期较长的项目中保持了一定的市场存在感。

XC17S30AN