型号：XC17S20XLVO8I
　　制造商：Xilinx (现为AMD旗下)
　　产品类型：串行配置PROM
　　存储容量：2 Mbit (262,144 bits)
　　组织结构：256K × 8
　　工作电压：3.3V ± 10%
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：8-pin SOIC (Small Outline Integrated Circuit)
　　接口类型：串行（SPI兼容）
　　配置模式：主串行（Master Serial）
　　访问时间（最大）：70 ns
　　写入周期时间：10 ms（典型值）
　　封装宽度：300 mil
　　引脚数：8
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　生命周期状态：量产（可能为最后采购阶段，视具体批次而定）

XC17S20XLVO8I作为一款专为Xilinx FPGA设计的串行配置PROM，具备多项关键特性以确保系统可靠启动和高效运行。
　　首先，它提供了2Mbit的非易失性存储空间，足以容纳多个Spartan系列FPGA的配置比特流文件，支持在断电后长期保存数据，无需外部电池支持。其串行数据输出方式通过简单的四线接口（如CCLK、DIN、DATA、PROGRAM#等信号）与目标FPGA连接，显著减少了PCB布线复杂度和占用面积，特别适合高密度板级设计。
　　其次，该器件采用CMOS工艺制造，在3.3V工作电压下功耗极低，静态电流通常低于100μA，动态工作时也保持在毫安级别，有利于构建节能型嵌入式系统。同时，其输出电平兼容TTL/CMOS标准，能够直接驱动多数FPGA的配置输入引脚，无需额外电平转换电路。
　　再者，XC17S20XLVO8I支持工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），可在恶劣环境条件下稳定工作，适用于工业自动化、远程通信基站、车载设备等对可靠性要求严苛的应用场景。器件内部集成了上电复位电路和写保护机制，防止误写或意外擦除配置数据，提升系统安全性。
　　此外，该PROM可通过标准编程器进行重复编程（通常支持100次以上擦写循环），便于开发调试阶段快速迭代配置文件。配合Xilinx ISE Design Suite工具链，用户可以轻松生成适配的比特流并烧录至芯片中。虽然其传输速率相对现代高速配置方式较慢，但在成本敏感且对启动速度要求不高的应用中仍具优势。
　　最后，该器件具有良好的电磁兼容性（EMC）表现，抗干扰能力强，能够在噪声较强的电气环境中稳定传输配置数据，避免因干扰导致FPGA配置失败或系统异常启动。整体而言，XC17S20XLVO8I是一款成熟、可靠的配置解决方案，适用于追求稳定性与兼容性的传统FPGA系统设计。

XC17S20XLVO8I主要用于为Xilinx Spartan系列FPGA提供上电自动配置功能，广泛应用于需要可重构逻辑控制的各种电子系统中。
　　在工业控制领域，它常被用于PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制卡和数据采集系统中，配合FPGA实现高速I/O处理、实时逻辑运算和协议转换等功能。由于其支持宽温工作和高可靠性，非常适合部署在工厂车间、电力监控站等环境条件复杂的场所。
　　在通信设备中，该芯片可用于基站接口模块、光网络单元（ONU）和协议转换器中，帮助FPGA完成时序控制、帧同步和编码解码任务。其串行配置架构简化了系统设计，降低了维护成本。
　　在消费类电子和医疗设备中，XC17S20XLVO8I也被用于图像处理前端、传感器接口管理和设备自检逻辑的实现。尽管当前主流趋势是使用内置配置存储或JTAG调试方式，但在需要批量部署且要求一致性的产品中，该PROM仍具有实用价值。
　　此外，在航空航天与国防电子系统中，由于其经过长期验证的稳定性与抗辐射能力（在特定等级封装下），该器件有时用于卫星遥测终端、雷达信号预处理单元等对长期可靠性要求极高的场合。虽然新型号逐渐替代，但在生命周期管理严格的项目中仍被保留使用。
　　教育和科研领域也将其用于FPGA教学实验平台，帮助学生理解FPGA配置原理和嵌入式系统启动流程。综上所述，XC17S20XLVO8I是一款面向中低端FPGA系统的经典配置器件，适用于工业、通信、医疗、军事及教育等多个行业。

XC17S20V5O8C
　　XC17S20SO8I
　　XC17S20LO8C