容量：5M 位
　　组织方式：256K x 20
　　电源电压：2.3V 至 3.6V
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 70°C）
　　封装类型：8 引脚 SOIC
　　访问时间：8ns
　　接口类型：高速串行接口

XC17S05XLV08C 是一款专为 Xilinx FPGA 设计的串行配置 PROM，具有以下显著特性：
　　首先，其存储容量为 5M 位，采用 256K x 20 的组织结构，能够存储足够大的 FPGA 配置数据。这使得它适用于中等规模的 Xilinx FPGA 器件，例如 Spartan 系列或早期的 Virtex 系列。
　　其次，该 PROM 支持 2.3V 至 3.6V 的宽电压范围，适应多种电源设计需求，同时降低了对外部稳压电路的依赖，提高了系统的兼容性和稳定性。这种宽电压特性使其能够在不同的应用场景中可靠运行。
　　该器件的工作温度范围为 0°C 至 70°C，属于商业级温度范围，适合大多数工业和消费类电子产品使用。在常规环境下，其数据存储和读取性能保持稳定，不会受到环境温度波动的显著影响。
　　XC17S05XLV08C 采用 8 引脚 SOIC 封装，体积小巧，便于 PCB 布局，同时具有良好的散热性能。这种封装形式也简化了与 FPGA 的连接，减少了电路板空间占用。
　　此外，该器件具有高速访问能力，访问时间仅为 8ns，能够满足高速 FPGA 配置的需求。其串行接口设计简化了数据传输过程，提高了系统整体的运行效率。
　　最后，XC17S05XLV08C 具有非易失性存储能力，能够在断电后保持配置数据不变，确保 FPGA 在每次上电时都能正确加载预设的配置信息。

XC17S05XLV08C 主要用于 Xilinx FPGA 的配置存储，适用于需要可靠配置存储的嵌入式系统和数字逻辑设计项目。典型应用包括工业控制、通信设备、测试仪器、自动化系统以及需要现场可编程逻辑的设备。由于其非易失性和高速访问特性，该 PROM 也适用于需要频繁上电和断电的系统中，以确保 FPGA 能够快速正确地加载配置数据并开始运行。

XC17S10XLV08C, XC17S01XLV08C