型号：XC17256EVI
　　制造商：Xilinx
　　产品系列：XC1700E
　　存储容量：256 Kbit (32 KB)
　　组织结构：32K x 8
　　封装类型：28-pin PLCC
　　工作电压：4.75V ~ 5.25V
　　工作电流：典型值 25 mA
　　待机电流：典型值 100 μA
　　访问时间：最大 120 ns
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　接口类型：串行数据输出（CCLK, DATA）
　　配置模式：主串模式（Master Serial）
　　编程电压：需要 VPP 编程电压（通常为12V）
　　写入耐久性：可重复编程次数大于1000次
　　数据保持时间：典型值10年
　　是否内置上电复位电路：否
　　是否支持JTAG链式编程：否

XC17256EVI作为Xilinx专为FPGA配置设计的串行PROM，具备一系列针对工业级可靠性和嵌入式系统需求优化的关键特性。
　　首先，其256Kbit的存储容量经过精心设计，恰好匹配多款中低端Xilinx FPGA的配置数据大小，例如 Spartan-XL 或 Virtex-E 系列的部分型号，能够在单芯片内完整存储一个FPGA的比特流文件，避免了外挂复杂存储系统的需要。这种一体化解决方案显著降低了PCB布局复杂度，减少了元件数量，提高了系统整体的稳定性与抗干扰能力。其次，该器件支持主串模式（Master Serial Mode）配置，这意味着它可以在上电后主动产生时钟信号（CCLK）并逐位输出配置数据给FPGA，无需外部微控制器或配置控制器干预，实现了真正的“上电即运行”功能，极大简化了系统启动流程。此外，XC17256EVI具有出色的环境适应性，其工业级工作温度范围（-40°C 至 +85°C）使其能够在恶劣的工业现场、户外通信基站或航空航天设备中稳定运行，不受极端温差影响。在电源管理方面，该器件具备低功耗待机特性，当系统处于非活动状态时，电流消耗可降至约100μA级别，这对电池供电或对能耗敏感的应用尤为重要。XC17256EVI还支持高耐久性的重复编程能力，允许工程师在产品调试阶段多次修改和重新烧录FPGA配置程序，而不必担心存储介质磨损问题；典型情况下可承受超过1000次的擦写周期，且数据保持时间长达十年以上，确保长期部署后的数据完整性。另外，该芯片与Xilinx完整的开发工具链（如ISE Design Suite）高度集成，用户可以直接将.bit文件转换为适用于XC17256EVI的编程格式，并通过通用编程器完成烧录，整个过程自动化程度高，减少人为错误风险。虽然该器件本身不包含JTAG链式编程功能，也不能直接参与边界扫描测试，但它专注于单一任务——高效、可靠地完成FPGA配置，这种“专芯专用”的设计理念使其在特定应用场景下仍具不可替代的优势。最后，XC17256EVI采用标准PLCC-28封装，便于手工焊接或返修，也兼容现有的自动化贴片设备，有利于中小批量生产和维修维护工作的开展。这些综合特性使得XC17256EVI成为上世纪末至本世纪初FPGA嵌入式系统中最受欢迎的配置方案之一。

XC17256EVI主要用于需要自动配置Xilinx FPGA的电子系统中，典型应用场景包括工业自动化控制设备、通信基础设施模块、测试与测量仪器、军事与航空航天电子系统以及早期的消费类可重构计算平台。
　　在工业控制领域，许多基于FPGA的PLC（可编程逻辑控制器）或运动控制卡采用XC17256EVI来存储固定的逻辑配置，确保每次上电后系统能立即进入预定工作状态，无需外部主机下载程序，提升了实时响应能力和系统自主性。在电信设备中，如基站基带处理板或光传输单元，常使用该PROM为FPGA提供初始化配置，实现协议处理、信号编码解码等功能，其高可靠性和宽温特性保证了长时间无故障运行。在研发和教育环境中，XC17256EVI也被广泛用于FPGA开发板上，方便学生和工程师进行原型验证，避免每次断电后都需要通过PC重新下载比特流。此外，在一些对安全性要求较高的封闭系统中，使用专用PROM而非通用Flash可以防止配置数据被轻易读取或篡改，增强了系统的防逆向能力。尽管近年来越来越多的设计转向使用SPI Flash或其他多功能配置芯片，但在某些 legacy 系统升级或备件替换场景下，XC17256EVI仍然是不可或缺的关键元器件。